01 應用背景
在電路板設計測試階段，科研人員需要對電路板中的電子元器件進行溫度監測，觀察元器件的溫度負載情況，以保證電路板研發工作的順利進行。在測試過程中，需要模擬電路板的實際工作環境，觀察電子元器件從上電至穩定這一過程中的溫度狀態。電路板中的電子元器件精細程度較高，傳統的接觸式測溫設備工作繁雜，不能滿足科研人員的測試要求。
研發工程師利用紅外熱像儀根據電路中元器件發熱、電路板熱分布情況，可以分析出電路原設計存在的不足和隱患，并采取相應的修改措施，避免很多潛在的風險，提高產品研發成功率和產品穩定性。
02 紅外熱像儀在電路板研發溫度監控中的優勢
· 通過紅外熱像儀檢測目標電路時，非接觸式測量使原有的溫度場不受干擾，不需要斷電，操作方便。
· 軟件支持點、線、框測溫，可同時顯示電路板中多模塊的溫度數值，方便對電路進行全面的溫度分析。
· 成像清晰，測溫穩定，反應速度快，可實時獲取電路板中電子元器件的溫度狀態，溫度信息可視化。
· 支持設定報警閾值，具備IO口、串口等多種報警信息推送方式，當溫度達到設定范圍時會觸動報警，提示研究人員及時采取改進措施。
· 提供二次開發包SDK，支持設備聯動與開發。
03 紅外熱像儀在電路板研發溫度監控中的主要應用點
· 使用恒溫箱模擬電路板的實際工作環境，在恒溫箱中使用紅外熱像儀對電路板中的電子元器件進行溫度監測。
· 在工業測溫分析軟件中繪制需要檢測的重點區域、獲取各個電子元器件的實時溫度。通過顯示出的不同溫度點，對元器件多承受的電流、電壓等情況進行了解。
· 研發工程師根據檢測結果，精確定位故障點，完善電路，提高轉換效率，減少電路內部溫升，提高電路的可靠性。
04 產品推薦選型
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