今天，小編作為多層電路板生產(chǎn)廠家，要為大家來(lái)詳細(xì)介紹一下多層電路板的設(shè)計(jì)，以及為什么大家會(huì)選擇使用多層電路板。

　　在設(shè)計(jì)電子產(chǎn)品時(shí)需要用到電路板，電路板按照層數(shù)可以分為單面板、雙層板以及多層電路板，一般雙層板會(huì)用的比較多，兩面都可以擺放元器件，價(jià)格也很便宜。想普通的電子產(chǎn)品、工控類電子、傳感器等用的都是雙層板。但是對(duì)于很多小型化產(chǎn)品、高速產(chǎn)品會(huì)用到多層電路板，以手機(jī)為例，多年以前的功能機(jī)、老人機(jī)估計(jì)四成板或者六層板就夠了，但是對(duì)功能越來(lái)越強(qiáng)大的智能機(jī)而言，多層電路板的層數(shù)起碼八層起步。

　　作為多層電路板生產(chǎn)廠家很負(fù)責(zé)任的告訴大家，多層電路板具有很多的優(yōu)點(diǎn)：

　　體積小、裝配密度高、質(zhì)量輕由于裝配密度高，各組件（包括元器件）間的連線減少，因此提高了可靠性；可以增加布線層數(shù)，從而加大了設(shè)計(jì)靈活性；能構(gòu)成具有一定阻抗的電路；可形成高速傳輸電路；可設(shè)置磁路屏蔽層、電路，還可設(shè)置金屬芯散熱層以滿足散熱、屏蔽等特種功能需要；可靠性高，安裝簡(jiǎn)單。

　　對(duì)比一般多層電路板和雙面板的生產(chǎn)工藝，主要的不同是多層電路板增加了幾個(gè)*的工藝步驟：內(nèi)層成像和黑化、層壓、凹蝕和去鉆污。在大部分相同的工藝中，某些工藝參數(shù)、設(shè)備精度和復(fù)雜程度方面也有所不同。如多層電路板的內(nèi)層金屬化連接是多層電路板可靠性的決定性因素，對(duì)孔壁的質(zhì)量要求比雙層板要嚴(yán)，因此對(duì)鉆孔的要求就更高。另外，多層電路板每次鉆孔的疊板數(shù)、鉆孔時(shí)鉆頭的轉(zhuǎn)速和進(jìn)給量都和雙面板有所不同。多層電路板成品和半成品的檢驗(yàn)也比雙面板要嚴(yán)格和復(fù)雜的多。多層電路板由于結(jié)構(gòu)復(fù)雜，所以要采用溫度均勻的甘油熱熔工藝，而不采用可能導(dǎo)致局部溫升過高的紅外熱熔工藝等。