武漢理工大學是中華人民共和國教育部直屬全國重點大學，國家“211工程”建設高校，由教育部和交通運輸部、國家國防科技工業局共建，入選985工程優勢學科創新平臺、“111計劃”、國家建設高水平大學公派研究生項目、新工科研究與實踐項目、中國政府獎學金來華留學生接收院校、國家大學生文化素質教育基地。
近日，武漢理工大學采購半導體芯片封裝和測試成套系統，預算231萬。招標項目的潛在投標人應于2022年04月11日 14點30分(北京時間)前遞交投標文件。
項目基本情況
項目編號：ZJZB-ZC-202203-117
項目名稱：武漢理工大學半導體芯片封裝和測試成套系統
預算金額：231.0000000 萬元(人民幣)
最高限價(如有)：231.0000000 萬元(人民幣)
采購需求：擬采購一套半導體芯片封裝和測試成套系統，該系統由真空回流焊機、全自動視覺印刷機、制氮機系統、立式內圓切片機、無鉛熱風回流焊、快速溫變高低溫試驗機、ACR自動測試儀、啟停循環試驗平臺、上板機等自動傳輸設備、等離子清洗機、量具、稱量天平、超聲波清洗機、晶棒測試儀、可程式恒溫恒濕試驗機、可程式高低溫試驗機、高清視頻顯微鏡等設備組成。
據悉，擬采購的一套半導體芯片封裝和測試成套系統可實現器件的封裝、清洗、檢測等功能，提高生產效率。
合同履行期限：交貨期：合同簽訂后60日歷天內供貨并完成安裝調試；質保期/保修期：驗收合格之日起質保期為1年；本項目不接受聯合體投標。
獲取招標文件時間：2022年03月21日 至 2022年03月25日，每天上午9:30至12:00，下午14:30至17:00。(北京時間，法定節假日除外)；地點：武昌區中北路岳家嘴立交山河企業大廈48樓4805室
提交投標文件截止時間：2022年04月11日 14點30分(北京時間)、開標時間：2022年04月11日 14點30分(北京時間)、地點：武昌區中北路岳家嘴立交山河企業大廈4806室
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