【儀表網(wǎng) 儀表企業(yè)】導(dǎo)讀：相關(guān)機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)2022年我國集成電路封測(cè)行業(yè)將達(dá)2985億元，那么，集成電路封測(cè)行業(yè)相關(guān)上市公司有哪些呢？
 

　　集成電路被喻為現(xiàn)代工業(yè)的“糧食”，是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，被確定為國家戰(zhàn)略先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)。
 

　　其具有體積小、重量輕、引出線和焊接點(diǎn)少、壽命長(zhǎng)、可靠性高、性能好等優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)成本低，便于大規(guī)模成產(chǎn)。它不僅在工、民用電子設(shè)備如電視機(jī)計(jì)算機(jī)等方面得到廣泛的應(yīng)用，同時(shí)在軍事通信等方面也得到廣泛應(yīng)用。
 

　　封裝是集成電路制造的較后的一道工藝，集成電路封裝是把通過測(cè)試的晶圓進(jìn)一步加工得到獨(dú)立芯片的過程，目的是為芯片的觸點(diǎn)加上可與外界電路連接的功能，如加上引腳，使之可以與外部電路如PCB板連接。同時(shí)，封裝能夠?yàn)樾酒由弦粋€(gè)“保護(hù)殼”，防止芯片受到物理或化學(xué)損壞。因此，封測(cè)是集成電路行業(yè)不可少的一環(huán)。
 

　　相關(guān)機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)2022年我國集成電路封測(cè)行業(yè)將達(dá)2985億元，那么，集成電路封測(cè)行業(yè)相關(guān)上市公司有哪些呢？
 

　　目前，我國以集成電路封裝相關(guān)行業(yè)為主營業(yè)務(wù)企業(yè)較少，上市企業(yè)主要包括：長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、晶方科技、太極實(shí)業(yè)等。
 

　　長(zhǎng)電科技：江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司是中國著名的半導(dǎo)體封裝測(cè)試生產(chǎn)基地，為客戶提供芯片測(cè)試、封裝設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試等全套解決方案，公司于 2003 年 6 月在上交所A板成功上市。
 

　　長(zhǎng)電科技在傳統(tǒng)IC封裝規(guī)模化生產(chǎn)的基礎(chǔ)上，致力于高端封裝技術(shù)的研究與開發(fā)，在國內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)了WL-CSP、SiP、銅柱凸塊、Flip-Chip等技術(shù)的規(guī)模化生產(chǎn)，其中25um超薄芯片制造工藝技術(shù)、25um超薄芯片堆疊工藝技術(shù)、高密度金絲/銅絲鍵合技術(shù)、微小型集成系統(tǒng)基板工藝技術(shù)(MIS)、高密度銅柱凸塊工藝技術(shù)已達(dá)到國際較好水平，擁有多項(xiàng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，公司未來將繼續(xù)在高密度、系統(tǒng)集成、微小體積封裝技術(shù)領(lǐng)域?qū)で蟾笸黄啤?br /> 

　　通富微電：于2007年8月16日在深圳證券交易所上市，公司專業(yè)從事集成電路封裝、測(cè)試，由中方控股并負(fù)責(zé)經(jīng)營管理。
 

　　作為國家高新技術(shù)企業(yè)、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)單位、科技部中國集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟常務(wù)副理事長(zhǎng)單位，南通富士通始終站在行業(yè)科技發(fā)展前沿，堅(jiān)持以科技促發(fā)展。公司設(shè)有博士后工作站、省級(jí)技術(shù)中心和工程技術(shù)研究中心，在行業(yè)內(nèi)率先通過ISO9001、ISO14001及 ISO/TS16949三項(xiàng)國際管理體系認(rèn)證。多年來，公司先后承擔(dān)并完成了多項(xiàng)國家級(jí)、省級(jí)技術(shù)改造項(xiàng)目，有力推動(dòng)了我國先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化。
 

　　華天科技：成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深交所成功上市。主要從事半導(dǎo)體集成電路、半導(dǎo)體元器件的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。作為全球半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)，華天科技為客戶提供封裝設(shè)計(jì)、封裝仿真、引線框封裝、基板封裝、晶圓級(jí)封裝、晶圓測(cè)試及功能測(cè)試、 物流配送等一站式服務(wù)。憑借先進(jìn)的技術(shù)能力，系統(tǒng)級(jí)生產(chǎn)和質(zhì)量把控，已成為半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)務(wù)品牌。
 

　　晶方科技：2014年上交所上市，是一家致力于開發(fā)與創(chuàng)新新技術(shù)，為客戶提供可靠的，小型化，高性能和高性價(jià)比的半導(dǎo)體封裝量產(chǎn)服務(wù)商。晶方科技的CMOS影像傳感器晶圓級(jí)封裝技術(shù)，改變了封裝的世界，使高性能，小型化的手機(jī)相機(jī)模塊成為可能。
 

　　太極實(shí)業(yè)：公司成立于1966年，1993年改名為無錫市太極實(shí)業(yè)股份有限公司并在上海證券交易所成功上市，成為江蘇省首家上市公司。經(jīng)過50多年的創(chuàng)業(yè)發(fā)展和轉(zhuǎn)型升級(jí)，太極實(shí)業(yè)已成為國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體(集成電路)制造與服務(wù)廠商。
 

　　目前主營業(yè)務(wù)包括半導(dǎo)體業(yè)務(wù)、工程技術(shù)服務(wù)業(yè)務(wù)和光伏電站投資運(yùn)營業(yè)務(wù)。半導(dǎo)體業(yè)務(wù)主要涉及IC芯片封裝、封裝測(cè)試、模組裝配及測(cè)試等；工程技術(shù)業(yè)務(wù)主要服務(wù)于電子高科技與高端制造，生物醫(yī)藥與保健，市政與路橋，物流與民用建筑，電力，綜合業(yè)務(wù)等6大業(yè)務(wù)領(lǐng)域；光伏電站的投資和運(yùn)營業(yè)務(wù)于2014年開始逐步形成。