【儀表網(wǎng) 儀表市場】導讀：根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2020年我國半導體分立器件市場規(guī)模已達到2763.4億元，預計2022年我國半導體分立器件市場規(guī)模將達3180.3億元。
半導體分立器件是以半導體材料為基礎(chǔ)的、具有固定單一特性和功能的電子器件，廣泛應用于消費電子、汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域。
根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會對半導體分立器件的界定，包括功率半導體分立器件、小信號半導體分立器件、光電子器件和傳感器。
目前，我國已經(jīng)成為全球重要的半導體分立器件制造基地和全球最大的半導體分立器件市場，根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2020年我國半導體分立器件市場規(guī)模已達到2763.4億元。
此外，半導體分立器件的市場驅(qū)動力是對跨電子產(chǎn)品和小型化的電源管理的需求日益增長。據(jù)WSTS預測，2021年全球半導體分立器件市場規(guī)模有望迎來反彈，預計達到261.89億美元，增長超過10%。
就國內(nèi)市場而言，二極管、三極管、晶閘管等分立器件產(chǎn)品大部分已實現(xiàn)國產(chǎn)化，而MOSFET、IGBT等分立器件產(chǎn)品由于其技術(shù)及工藝的先進性，還較大程度上依賴進口，未來進口替代空間較大，預計2022年我國半導體分立器件市場規(guī)模將達3180.3億元。
隨著科學技術(shù)的發(fā)展，以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)半導體功率器件為代表的第三代半導體是當前半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展主流。相較于第一、二代而言，第三代的寬禁帶半導體器件的產(chǎn)品性能存在顯著優(yōu)勢，“十四五”期間，國家及各省市的政策及規(guī)劃均在強調(diào)半導體分立器件在第三代半導體領(lǐng)域的發(fā)展。
半導體分立器件主要用于各類電子設(shè)備的整流、穩(wěn)壓、開關(guān)、混頻、放大等，具有廣泛的應用范圍和不可替代性。目前半導體分立器件產(chǎn)業(yè)通常沿著功率、頻率和微型化等方向發(fā)展，形成了新的器件理論和新的封裝結(jié)構(gòu)，各種新型半導體分立器件產(chǎn)品不斷上市，促進著電子信息技術(shù)的快速發(fā)展。
所有評論僅代表網(wǎng)友意見，與本站立場無關(guān)。