【儀表網(wǎng) 儀表上游】近日，有媒體報道稱，半導體行業(yè)產(chǎn)能緊張，下半年半導體產(chǎn)品價格可能再次迎來漲價。在去年下半年開始，芯片行業(yè)就開始出現(xiàn)產(chǎn)能緊張情況，尤其是汽車芯片行業(yè)。此次產(chǎn)能緊張，導致大眾、現(xiàn)代等眾多汽車大廠遭遇產(chǎn)能危機，之后也陸續(xù)不斷出現(xiàn)汽車芯片漲價消息。
而新消息稱，目前半導體行業(yè)出現(xiàn)的產(chǎn)能緊張，不僅僅是芯片代工領(lǐng)域，在晶圓、基板、代工三個領(lǐng)域都所涉及。晶圓方面，晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶圓，旗下的12英寸、8英寸及6英寸的硅晶圓生產(chǎn)線將于今年下半年進行滿負荷運轉(zhuǎn)。同時由于銅箔短缺，基板供應(yīng)商的成本有所增加，很可能在下半年進行漲價。
目前有消息稱，韓國現(xiàn)代汽車因芯片短缺，將于4月份開始面臨生產(chǎn)中斷，目前已經(jīng)開始削減一些非標準車型的產(chǎn)量，并在一些生產(chǎn)車間降低工人的周末工作時間，此次生產(chǎn)中斷與瑞薩電子工廠火災(zāi)也有一定影響。據(jù)悉，現(xiàn)代汽車的芯片供應(yīng)商超過10家，包括恩智浦、英飛凌和瑞薩電子等。
(原標題：半導體行業(yè)產(chǎn)能緊張，到底哪個環(huán)節(jié)出了問題？)
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