序號 | 項目名稱 | 投資總額(萬元) | 募集資金擬投資 金額(萬元) |
1 | 新一代白主紅外芯片研發及產業化項目 | 100,125.00 | 100,000.00 |
2 | 晶圓級封裝紅外探測器芯片研發及產業化項目 | 87,534.00 | 87,500.00 |
3 | 面向新基建領域的紅外溫度傳感器擴產項目 | 22,794.00 | 22,500.00 |
4 | 補充流動資金 | 40,000.00 | 40,000.00 |
| 合計 | 250,453.00 | 250,000.00 |
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