【儀表網(wǎng) 儀表上游】2020年以來，芯片領域動態(tài)不斷。端美國對我國芯片制裁打擊不斷，由此帶來了國內(nèi)市場的發(fā)展熱潮，新增企業(yè)數(shù)量和融資金額屢創(chuàng)新高；行業(yè)端企業(yè)并購潮興起，包括英偉達、AMD等巨頭在內(nèi)，紛紛傳出收購勁爆消息，攪動“一池春水”。對于芯片發(fā)展來說，經(jīng)歷了不平凡的2020年，2021年顯然也充滿機遇與挑戰(zhàn)。那么2021年行業(yè)將呈現(xiàn)怎樣的發(fā)展呢？我們不妨先來看下即將過去的1月份情況。
 

　　高通推出驍龍480 5G芯片
 

　　1月4日，芯片制造商高通推出了驍龍480 5G芯片，以為廉價的5G智能手機提供動力。據(jù)悉，驍龍480芯片采用三星8nm工藝打造，集成了X51 5G調(diào)制解調(diào)器以及射頻系統(tǒng)，支持5G毫米波和Sub-6GHz網(wǎng)絡。
 

　　ASML完成第100臺EUV光刻機出貨
 

　　1月4日消息，根據(jù)新數(shù)據(jù)顯示，ASML在2020年12月完成了第100臺EUV光刻機的出貨。而業(yè)內(nèi)預估，ASML今年(2021年)的EUV光刻機產(chǎn)能將達到45~50臺的規(guī)模。
 

　　臺積電擬赴日本建先進封裝廠
 

　　1月5日報道，繼赴美建設5nm晶圓代工廠后，晶圓代工臺積電正計劃赴日本建設先進封裝廠。據(jù)悉，這將是臺積電首座位于海外的封測廠。為建設上述先進封裝廠，臺積電將與日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省簽署一份諒解備忘錄，雙方將各出資50%，組建一個合資企業(yè)。
 

　　韓國發(fā)布“人工智能半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略”
 

　　1月5日消息，韓國政府2020年10月12日發(fā)布“人工智能半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略”，計劃到2030之前其人工智能半導體市場占有率達20%，將培育20家創(chuàng)新企業(yè)和3000名高級人才，把人工智能半導體正式培育為“第二個DRAM”產(chǎn)業(yè)，實現(xiàn)“人工智能半導體強國”目標。
 

　　重拾光刻機業(yè)務，佳能將推新光刻機
 

　　1月7日消息，日本的佳能曾經(jīng)是大的光刻機制造商之一，后來逐漸衰微。但佳能并沒有放棄光刻機業(yè)務。據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)報道，佳能將于2021年3月發(fā)售新型光刻機“FPA-3030i5a”，用來搶占高功能半導體市場。
 

　　Intel考慮將部分芯片生產(chǎn)進行外包
 

　　1月11日消息，Intel正在考慮將一些芯片外包給臺積電，以此來利用后者進的制程，比如7nm、5nm等等。報道中提到，雖然Intel還沒有終決定怎么來執(zhí)行，但是其內(nèi)部也是希望能夠促成此事，從而緩解目前的壓力。除了臺積電外，三星也在積極的跟Intel接洽。
 

　　集成電路正式成為我國一級學科
 

　　1月12日消息，近日國務院學位委員會、教育部正式發(fā)布關于設置“交叉學科”門類、“集成電路科學與工程”和“國家安全學”一級學科的通知。集成電路專業(yè)正式被設為一級學科，設于我國新設的第14個學科門類——交叉學科門類之下。
 

　　5年內(nèi)我國芯片自給率要達到70%
 

　　1月13日消息，日前國務院印發(fā)《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，其中提到，中國芯片自給率要在2025年達到70%，成為無數(shù)人關注的焦點。數(shù)據(jù)統(tǒng)計顯示，2019年我國芯片自給率僅為30%，要想在5年時間里自給率翻一倍以上，十分具有挑戰(zhàn)。
 

　　高通斥資約90億收購芯片公司
 

　　1月14日消息，高通公司達成協(xié)議，將以14億美元(約合90億人民幣)收購NUVIA公司，一家成立僅兩年的芯片初創(chuàng)企業(yè)。NUVIA創(chuàng)立的目標是打造高性能的ARM服務器芯片，以和Intel至強、AMD霄龍等x86對手競爭，這是高通目前業(yè)務中相對短板的部分。
 

　　蘋果計劃今年開始風險生產(chǎn)3nm芯片
 

　　1月16日，蘋果芯片代工廠商臺積電高管證實，該公司將按計劃在2021年開始風險生產(chǎn)3納米Apple Silicon芯片，并在2022年下半年全面量產(chǎn)。此前的報道稱，蘋果已經(jīng)買下了臺積電全部3納米的產(chǎn)能。
 

　　聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣1200 5G芯片
 

　　1月19日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布2021年天璣系列5G芯片。這顆聯(lián)發(fā)科天璣系列新品代號為MT6893(或命名天璣1200)，基于6nm制程工藝。芯片采用新的ARM Cortex A78架構(gòu)設計，主頻高為3.0GHz，由四顆Cortex A78+四顆Cortex A55組成，GPU為Mali-G77 MC9。
 

　　寒武紀正式亮出首顆AI訓練芯片
 

　　1月21日，寒武紀正式亮出其首顆AI訓練芯片思元290及玄思1000智能加速器。該芯片采用臺積電7nm制程工藝，集成460億個晶體管，支持MLUv02擴展架構(gòu)，全面支持AI訓練、推理或混合型人工智能計算加速任務。目前寒武紀思元290芯片及加速卡已與部分硬件合作伙伴完成適配，并已實現(xiàn)規(guī)模化出貨。
 

　　芯華章宣布完成數(shù)億元A+輪融資
 

　　1月25日，EDA(電子設計自動化)智能軟件和系統(tǒng)企業(yè)芯華章宣布，已完成數(shù)億元A+輪融資，由紅杉寬帶數(shù)字產(chǎn)業(yè)基金領投，成為資本和熙灝資本參投，高瓴創(chuàng)投、高榕資本、五源資本、大數(shù)長青、上海妤涵等老股東跟投。本輪資金將繼續(xù)用于研發(fā)人才和跨界研發(fā)人才的吸引和激勵。
 

　　三星計劃砸百億美元在美建廠
 

　　1月25日消息，三星將投資170億美元(折合約1101億人民幣)在美建芯片代工廠，其地址可能位于美國亞利桑那州、德克薩斯州或者紐約。這一舉措可能與臺積電之前在美國亞利桑那州投資建設新廠有關。
 

　　特斯拉與三星聯(lián)手開發(fā)5納米芯片
 

　　1月26日消息，據(jù)韓國媒體報道，特斯拉已經(jīng)與三星達成合作，雙方將聯(lián)手開發(fā)一款全新的用于完全自動駕駛的5納米芯片。同時報道稱，特斯拉新芯片預計將在2021年第四季度進入量產(chǎn)。
 

　　上海爭取2021年量產(chǎn)12nm工藝
 

　　1月26日消息，在2021年的上海兩會上，上海發(fā)改委提交的報告透露了多個重要信息。其中在集成電路方面，上海爭取集成電路12nm先進工藝規(guī)模量產(chǎn)，不過報道沒有提及具體情況。這個12nm工藝應該是中芯位于上海的中芯南方的新工藝，基于14nm工藝改進。