【儀表網(wǎng) 儀表上游】近日，關(guān)于華為的下一代麒麟芯片網(wǎng)上已經(jīng)有不少消息。根據(jù)業(yè)內(nèi)人士爆料稱，麒麟下代旗艦處理器有望被命名為1020，代號“巴爾的摩”。這款芯片不僅會采用5nm工藝制程，而且即將進(jìn)入(流片)驗(yàn)證階段。
據(jù)傳該芯片有可能隔代提升至A78構(gòu)架，在CPU和GPU性能方面都會有較大的提升，預(yù)計(jì)仍會在明年秋季的華為Mate 40系列登場。外界猜測，新一代的麒麟1020所搭載的5G基帶芯片，或?qū)⑸壷林С趾撩撞l段。那么關(guān)于現(xiàn)在熱門的半導(dǎo)體芯片，國內(nèi)其他企業(yè)有什么動態(tài)呢？讓我們一起來看看吧！
三星80億美元再投西安芯片項(xiàng)目
近日，西安三星電子閃存芯片項(xiàng)目二期第二階段80億美元投資正式啟動。三星電子一期投資108億美元，建成了三星電子存儲芯片項(xiàng)目和封裝測試項(xiàng)目。二期項(xiàng)目總投資150億美元，主要制造閃存芯片。其中，第一階段投資約70億美元，明年3月竣工投產(chǎn)，第二階段投資80億美元，2021年下半年竣工。
中軟：將與華為等簽署人工智能戰(zhàn)略合作協(xié)議
中軟在港交所發(fā)布公告稱，公司近日與華為軟件技術(shù)有限公司、重慶市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會、重慶兩江新區(qū)管理委員會簽署四方戰(zhàn)略合作協(xié)議，合作四方將整合各自優(yōu)勢資源和能力，構(gòu)建華為(重慶)人工智能創(chuàng)新中心，創(chuàng)新中心以人工智能平臺為核心，整合國內(nèi)現(xiàn)有芯片、軟件、終端等產(chǎn)業(yè)資源。
芯成科技：與多家機(jī)構(gòu)形成戰(zhàn)略合作發(fā)展集成電路
芯成科技在更名后，分別與開發(fā)性金融機(jī)構(gòu)、產(chǎn)業(yè)投資基金、上下游產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，并希望在未來整合股東的金融和產(chǎn)業(yè)資源，打造半導(dǎo)體智能裝備綜合服務(wù)平臺。國開行深圳分行、芯鑫租賃(深圳)公司將投貸租協(xié)同，為芯成科技提供30億元人民幣意向性融資額度。
山東省重點(diǎn)項(xiàng)目芯長征微電子制造項(xiàng)目正式投產(chǎn)
近日，位于榮成市科技創(chuàng)業(yè)園內(nèi)的芯長征微電子制造項(xiàng)目正式投產(chǎn)。芯長征微電子制造項(xiàng)目專注于功率半導(dǎo)體器件封裝的制造，核心業(yè)務(wù)涵蓋IGBT模塊設(shè)計(jì)、封裝、測試代工等方面。技術(shù)團(tuán)隊(duì)由中科院技術(shù)專家和電機(jī)電控領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人才共同組成，核心成員均擁有10年以上產(chǎn)品封裝經(jīng)驗(yàn)。
北京中電科12英寸晶圓劃片機(jī)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
北京中電科公司的12英寸晶圓劃片機(jī)已經(jīng)在進(jìn)行組裝和測試。公司2019年已拿到13臺設(shè)備訂單。北京中電科總經(jīng)理王海明介紹，公司從2016年開始投入主要精力研發(fā)12英寸劃片機(jī)，2019年實(shí)現(xiàn)批量化生產(chǎn)，簽訂合同金額過千萬元。
SKC半導(dǎo)體設(shè)備再生制造項(xiàng)目落戶無錫
近日，SKC Solmics半導(dǎo)體設(shè)備再生制造項(xiàng)目簽約儀式在江蘇無錫新吳舉行。SKC為應(yīng)對中國地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備再生制造需求的快速增長，計(jì)劃在無錫高新區(qū)第一期總投資約3000萬美元，投資建設(shè)半導(dǎo)體設(shè)備再生制造生產(chǎn)基地，主要客戶及未來潛在客戶，主要為半導(dǎo)體巨頭。
總投資57.8億元 熔城半導(dǎo)體基地項(xiàng)目開工
熔城半導(dǎo)體芯片系統(tǒng)封裝及模組制造基地項(xiàng)目總投資57.8億元，設(shè)計(jì)年產(chǎn)能190億塊芯片模組，達(dá)產(chǎn)后將實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值100億元。近日，德清縣重大項(xiàng)目集中開竣工活動暨熔城半導(dǎo)體芯片系統(tǒng)封裝和模組制造基地項(xiàng)目舉行開工儀式在浙江湖州舉行。
OPPO劉暢：已具備芯片級能力 自研芯片未來將商用
OPPO副總裁、研究院院長劉暢近日在接受媒體采訪時表示，OPPO已具備芯片級能力，此前傳聞的M1芯片未來有可能用在OPPO產(chǎn)品之中。爆料稱OPPO在歐盟知識產(chǎn)權(quán)局申請了名為“OPPO M1”的商標(biāo)，該商標(biāo)說明包括“芯片[集成電路]、半導(dǎo)體芯片、電腦芯片、多處理器芯片、用于集成電路制造的電子芯片、生物芯片、智能手機(jī)、手機(jī)、屏幕。”
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