【儀表網 儀表上游】由于智能型手機消費者需求的增加，無線市場目前是半導體應用中，成長擴大速度快的一個領域。隨著智能型手機需求的增加，半導體朝向無線基地臺的普及及網路基本設備的擴展發展。 半導體主要具有摻雜性、熱敏性、光敏性、負電阻率溫度特性、整流特性等五大特征。在上周半導體有哪些熱點呢，讓我們一起來關注下吧。
蘋果將推Mini LED新品 一眾半導體廠商有望受惠
Mini LED成為下一代重要顯示屏幕技術的當下，各家科技大廠都積極開發相關產品。而中資天風證券分析師郭明錤在研究報告表示，蘋果預期2020年第4季到2021上半年推出配備Mini LED顯示屏幕的iPad與MacBook中尺寸產品，臺廠晶電、瑞儀將會成為大受惠者。
蘋果推出配備Mini LED屏幕的相關產品后，主要受惠者包括鵬鼎/臻鼎(Mini LED 背光板 PCB)、晶電(LED)、日亞化(LED)、瑞儀(Mini LED 背光)、臺表科(Mini LED 背光)與LG Display(Mini LED 顯示屏幕)。
兆易創新擬投資39.9億元研發1Xnm級DRAM 技術
9月30日，上交所上市公司兆易創新發布公告稱，擬定增募資約43億元，用于DRAM芯片研發及產業化等項目。其中，DRAM芯片研發及產業化項目計劃投資39.92億元，擬投入募集資金33.24億元。
臺積電對格芯提25項侵權訴訟
近日，臺積電在其刊登公告稱，已經于2019年9月30日在美國、德國及新加坡等三地對格芯發起訴訟，控告后者侵犯其40nm、28nm、22nm、14nm、以及12nm等制程多達25項的。臺積電在公告中表示，要求格芯停止生產、銷售侵權產品，同時提出損害賠償，但未透露具體賠償金額。
創意大單到手 明年營收大成長
IC設計服務廠創意今年業績將較去年衰退。不過，創意對明年營運重拾成長動能深具信心，因為前年開始投入NRE的AI相關ASIC可望順利導入量產，主要產品以應用在資料中心加快云端運算效能的深度學習及推論等ASIC為主。創意手中訂單已經到位，明年將迎來大成長的一年。
美光拿出批第4代3D NAND芯片樣品
美光科技宣布批第四代3D NAND存儲芯片流片已經出樣，它們基于美光全新的RG架構。該公司有望在2020年生產商用第四代3D NAND內存，但美光警告稱，使用新架構的存儲芯片將僅用于特定應用，因此明年其3D NAND成本削減將微乎其微。
關于半導體
半導體是指一種導電性可受控制，范圍可從絕緣體至導體之間的材料。無論從科技或是經濟發展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產品，如計算機、移動電話或是數字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關連。
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