余承東：麒麟990 AI性能超過蘋果A13芯片
華為消費者業務CEO余承東在會上將麒麟990芯片與蘋果的A13芯片做對比。他援引中國電信2019年終端洞察報告的數據稱，麒麟990芯片在硬件算力、定點能力等AI性能方面超過蘋果的A13芯片。余承東還表示，麒麟990在游戲觸控時延、畫面抖動率上也遠低于蘋果的A13芯片。“A13剛發布時我們心里也沒底，現在來看，我們已經干翻了蘋果。”
國內大規模大硅片生產廠在杭投產
杭州中欣晶圓半導體股份有限公司大硅片項目在杭州錢塘新區竣工投產，實現了8英寸大硅片的正式量產，同時12英寸大硅片生產線進入調試、試生產階段。該項目的建成投產，將改變國內半導體大硅片完全依賴國外的現狀，有效填補國內半導體大硅片供應的行業短板，有助于推動我國集成電路產業發展。
千尋位置與意法半導體、移遠通信共同發布融合定位模組LG69T
千尋位置、意法半導體、移遠通信共同打造的車規級雙頻高精度衛星及慣性導航融合定位模組LG69T正式發布。根據實測結果，集成這款模組的車輛在開闊環境下可獲得精度10厘米的定位數據，準確判斷自身所處的車道，在高架下等衛星信號被遮擋的區域，也可保持連續高精度定位能力。LG69T模組將于2020年年中具備交付能力，并有望早在2021年量產的車型中投用。
格蘭仕宣布進軍芯片、邊緣計算、無線電力技術領域
格蘭仕集團副董事長梁惠強宣布，格蘭仕進軍芯片、邊緣計算技術、無線電力技術領域，未來三大技術將應用在格蘭仕產品上。海爾、美的、格力、長虹、海信、康佳等家電企業紛紛布局芯片產業。
vivo執行副總裁胡柏山：暫無自研芯片計劃
針對此前vivo自研芯片傳聞，vivo執行副總裁胡柏山表示，“我們確實在招一些硬件開發員工，但與芯片沒有關系。”他表示，vivo 目前已與高通、聯發科開展芯片合作事宜的討論，年底會優先采用三星 5G 芯片;vivo希望將芯片研發的重點，深入至芯片定義階段; vivo NEX 3，款機型承擔了vivo渠道變革的使命。
斑馬與5家芯片企業成立智聯網汽車“芯動”聯盟
在阿里云棲大會智聯網汽車峰會上，斑馬宣布與英特爾、高通、聯發科技、恩智浦、德州儀器5家芯片企業成立智聯網汽車“芯動”聯盟。擬以操作系統為軟硬件結合的中心，建立操作系統的芯片生態
阿里云智能總裁行癲：阿里云不會自己造芯片
阿里云智能總裁行癲稱：“阿里云不會自己造芯片。我們是寫書的，不是印書的。印書是臺積電的工作。”
云天勵飛獲國家三大部委人工智能專項
近日，科技部科技創新2030——“新一代人工智能”重大項目2018年度項目公示，云天勵飛與清華大學、中國科學技術大學、中國科學院自動化研究所等高校和科研院所牽頭承擔的33個項目通過公示。至此，云天勵飛的人工智能芯片已經獲得科技部、發改委、工信部三大部委人工智能專項。
臺積電擬擴大5納米芯片產能
據外媒消息稱，臺積電將擴大5納米制程芯片的產能。今年7月，臺積電在季度財報會議上曾表示，其新的5納米(Nm)芯片制造工藝將于2020年上半年開始批量生產，使首批5納米芯片在明年這個時候上市。
2019年“創客中國”創新創業大賽落幕
2019年“創客中國”兩岸三地新興產業中小企業創新創業大賽于9月22日在泉州臺商投資區落下帷幕。在進入決賽的24個項目中，“無人駕駛清潔車蝸小白挑戰賽”、“第三代半導體碳化硅晶圓開發計劃”分別獲得了企業組和創客組的一等獎。“創客中國”創新創業大賽，是由工業和信息化部網絡安全產業發展中心、中國投資協會新興產業中心、泉州市人民政府共同主辦，面向兩岸三地新興產業創新創業者的大賽。
中環集成電路用大直徑硅片項目宜興正式投產
9月27日，位于宜興經濟開發區的中環集成電路用大直徑硅片項目投產。該項目由中環股份及其全資子公司中環香港、浙江晶盛機電、無錫產業發展集團三方投資組建，總投資30億美元。2017年10月12日簽約，同年12月28日開工，主要生產8英寸、12英寸硅片。據悉，繼8英寸產線投產后，12英寸產線明年1月有望試生產。項目達產后8英寸拋光片年產能900萬片，12英寸拋光片年產能720萬片。
5G基帶芯片工藝節點要進入5nm!上海發布5G產業三年行動計劃
9月26日，上海正式發布了《上海5G產業發展和應用創新三年行動計劃(2019-2021年)》，力爭到2021年將上海打造成的5G產業發展高地和應用創新策源地。突破5G核心技術方面，上海將重點發展5G關鍵芯片和5G智能終端“兩強產業”，促進芯片與終端產業聯動發展。培育壯大射頻器件及測試設備、5G通信模塊、光通信器件和模塊、5G通信設備等“四個增長極”，推動5G通信全產業鏈發展。
12英寸晶圓測試平臺!南京江北新添晶圓測試中心
9月25日，中微騰芯電子有限公司南京分公司開業。此外，ICisC-中微騰芯晶圓測試中心正式啟動。據中科芯集成電路有限公司董事長劉岱致辭介紹，中微騰芯與ICisC的合作共建的12英寸晶圓測試平臺，定位準、起點高，致力于提升江北新區集成電路綜合實力，形成集成電路產業的集群效應;配置的硬件和軟件資源，瞄準芯片測試。
新型柔性電子印刷術有望降低柔性元器件成本
近日，天津大學精儀學院研究團隊成功研發“水致燒結”印刷術，實現低能耗、低成本生產生物可吸收柔性電子元器件。使用該技術和納米導電油墨，用戶無需購買安裝昂貴的燒結設備，大規模批量生產柔性電子元器件成本有望降至現有成本的百分之一。
新加坡新特科技半導體產業項目簽約落地安徽馬鞍山
9月23日，新加坡新特科技半導體產業項目在安徽馬鞍山慈湖高新區舉行簽約儀式。此次簽約的新特科技半導體產業項目是由新加坡新特科技有限公司投資建設。該項目將提供多項目晶圓片封裝、晶圓級晶片尺寸封裝、求柵陣列封裝、系統級封裝、導線架晶片尺寸塑膠封裝等5個主要半導體封裝技術的轉移和實施，為汽車發動機芯片提供封裝。
福州軟件園光電芯片產業中心項目開工
9月25日上午，福州軟件園光電芯片產業中心項目正式啟動，預計2022年5月建成并投入使用，為創新型產業(信息技術)發展提供更多承載空間。據悉，第三季度鼓樓區共17個項目開工，總投資64.6億元，年度投資18.2億元，其中產業項目11個，社會民生項目6個。
合肥建成大陸地區條COF卷帶生產線
大陸大半導體顯示芯片封測“雙子”項目之一的奕斯偉項目自2018世界制造業大會簽約落戶后，進展迅速，目前已進入小批量試產階段，有望在年內量產，成為大陸地區條量產的COF卷帶生產線。合肥奕斯偉項目總投資12.7億元，建筑面積約6萬平方米。項目自2018年5月開工建設，在廠房建設方面，廠房主體結構提前封頂，今年6月份新辦公大樓啟用。
大全新能源與晶科簽署2.8~3.6萬噸多晶硅供應協議
大全新能源與晶科簽署了為期兩年的多晶硅供應協議，根據供應協議條款，大全新能源將在2020年和2021年向晶科能源供應多晶硅12,000至14,400噸和15,600至21,600噸。價格將根據市場定價按月確定。
胡厚崑：麒麟、昇騰、鯤鵬，華為未來兩年發布六款芯片
華為副董事長胡厚崑在華為全聯接大會上展示了華為全系列處理器，并透露在未來兩年，華為還會發布6款芯片，包括兩款麒麟芯片(型號未透露)，依舊為每年發布一款;三款昇騰芯片，昇騰610與昇騰320預計2020年發布，昇騰910預計2021年發布;此外，鯤鵬930預計2021年發布的。
聯發科：5G首波芯片將在明年1月出貨
9月24日，聯發科財務官顧大為表示，聯發科5G手機芯片已送樣，進度順利，并預計將從明年1月起量產，在第1季度客戶終端產品就會上市。談到5G市場發展，顧大為說，對5G看法正向、樂觀，并預期明年中國大陸5G手機將達到1億臺的規模。他補充說，12月將對外發表更多明年5G產品的相關細節。
產能仍不夠?臺積電訂購13億新設備
近日，臺積電發布公告稱，向ASML、Lam等公司訂購了一批半導體設備，總價值56.68億新臺幣(約合人民幣13億元)。臺積電此次購進的設備究竟是用于7nm擴產還是5nm和3nm的新產線，目前還無從得知。
以上，就是小編為大家介紹的9月份國內的一些芯片動態，歡迎補充。
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