錫膏厚度測量儀是一種利用光學原理，快速測量印刷電路板上的錫膏塊的厚度等幾何元素的非接觸式測量儀器，廣泛應用于SMT(Surface Mount Technology)生產貼片領域，是評價和管控錫膏印刷質量的重要測量設備。
本規范由廣東省計量科學研究院、山東省計量科學研究院、蘇州市計量測試院、中國計量科學研究院、廣州計量檢測技術研究院和天津大學負責制定。
本規范主要依據JJF1071-2010《國家計量校準規范編寫規則》進行編制，JJF1001-2011《通用計量術語及定義》、JJF1059.1-2012《測量不確定度評定與表示》、JJF 1094-2002《測量儀器特性評定》共同構成支撐校準規范制定工作的基礎性系列規范。
本規范為制定，主要技術內容和計量特性參考了JJF 1306-2011 《X射線熒光鍍層測厚儀校準規范》和JJG 818-2005 《磁性、電渦流式覆層厚度測量儀檢定規程》的部分內容。
按照JJF 1071—2010《國家計量校準規范編寫規則》的要求制定錫膏厚度測量儀校準規范，在內容和格式上與JJF 1071—2010保持一致。校準規范的具體內容有范圍、概述、計量特性、校準條件、校準項目和校準方法、校準結果的表達、復校時間間隔等。
本規范適用于分辨力為(0.1-1)m、測量范圍不大于600m的錫膏厚度測量儀的校準。
目前使用中的錫膏厚度測量儀的測量范圍大多在(20-400)μm左右，部分新的儀器大厚度可達到1mm以上。根據查詢資料及調研統計，大部分錫膏測厚儀的常用范圍在(100-150)μm，極少有達到幾百微米以上，實際上不可能將錫膏做到這么大的厚度。起草組經討論后決定將規范適用范圍定為(0-600)μm，大校準點達到測量上限的2/3，故標準臺階塊大厚度達到400 μm即可。(更多詳情請見附件)。
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