【儀表網 百科知識】隨著智能化和物聯網的普及，傳感器迅速發展起來，各行業都對其未來趨勢無限看好。但任何行業都有可能面臨發展阻礙，今天，小編來跟大家聊一聊MEMS傳感器制造的難點。
MEMS制造需要標準嗎?
ST的Benedtto Vigna稱，目前幾家大公司有各自的生產工藝，沒有一個共同的生產工藝標準。飛思卡爾的Ian Chen解釋道：白貓黑貓，只要能抓住老鼠就是好貓。因此所謂的制造標準完全沒必要的，但某一個部件或者是這個部件的應用是可以有標準的。
至于測試的方法，也不需要統一的標準。因為測試跟成本是有關系的。MEMS的測試是廠商貨品成本中相當重要的一部分，所以每家公司有自己不同的心得，怎樣做得省錢、好，所以各家的測試并沒有一定的標準，但是各家做出來的產品可以互用。
MEMS和CMOS整合趨勢
飛思卡爾Ian Chen稱，MIG(傳感器協會)正在制定路線圖，比如MEMS怎么用到radio(無線電)上面，怎么適應供電的需求等等，但是目前集成電路運用MEMS還處在很初級的階段。MEMS和CMOS的整合可以應對radio、供電等各個方面挑戰的途徑。
飛思卡爾半導體傳感器部市場、系統架構、軟體和演算法經理陳一安 (Ian Chen)
MEMS封裝方式
各家主要的重點放在效益上，比如TSV(硅通孔)又小又好；但是確實遇到了一些客戶，他說就要大一點、便宜一點的就行了。
目前，WCSP、TSV等是封裝的主流，客戶會更傾向于哪種?用一句話高度概括地回答：終客戶并不在乎封裝在里面的是什么，他們根據規格參數購買部件，無所謂是不是晶圓級芯片尺寸封裝(WCSP)還是TSV封裝，客戶通常不會問這些問題。
