【儀表網(wǎng) 上游行情】8月3日消息，據(jù)外媒報道，蘋果供應商富士康將在印度卡納塔克邦投資6億美元建設兩家制造工廠，生產(chǎn)iPhone外殼零部件和芯片制造設備，這兩家工廠將在該州合計創(chuàng)造1.3萬個就業(yè)崗位。加入儀表網(wǎng)，馬上發(fā)布/獲取信息
周三，富士康與卡納塔克邦政府簽署了意向書。富士康表示，將投資約3.5億美元在該州建設一家iPhone零部件工廠，該工廠預計將創(chuàng)造約12000個新工作崗位。
此外，該公司將與美國半導體公司應用材料(Applied Materials)合作，投資2.5億美元建設第二家工廠，生產(chǎn)芯片制造設備，該工廠預計將創(chuàng)造約1000個新的就業(yè)機會。
今年3月20日，卡納塔克邦政府和富士康簽署了一份諒解備忘錄，富士康承諾向一個手機制造工廠投資800億盧比，這將為該邦提供5萬個就業(yè)機會。
今年5月份，報道稱，富士康斥資約30億盧比(3700萬美元)在印度卡納塔克邦購買了一塊占地300英畝(約合120萬平方米)的土地，該地塊位于班加羅爾郊區(qū)的Devanahalli，靠近班加羅爾機場。
富士康此舉正值它尋求在中國以外實現(xiàn)生產(chǎn)多元化之際，這進一步堅定了該公司擴大在卡納塔克邦業(yè)務的承諾。
本周一，富士康還與泰米爾納德邦簽署了一項協(xié)議，將投資約1.94億美元新建一家電子元件制造廠，該工廠將創(chuàng)造約6000個就業(yè)崗位。
外媒稱，這些投資都是富士康最近的投資努力之一，因為該公司希望進一步擴大其在印度的業(yè)務，這些新投資有利于印度總理推動印度成為主要的半導體中心。
印度總理納倫德拉·莫迪(Narendra Modi)正在吸引投資者投資半導體制造業(yè)，這是他目前的主要商業(yè)議程。
原標題：富士康將在印度新建兩家工廠 生產(chǎn)iPhone零部件和芯片制造設備
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