【儀表網(wǎng) 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)】近日，為系統(tǒng)部署和科學(xué)規(guī)劃汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)化工作，引領(lǐng)和規(guī)范汽車(chē)芯片技術(shù)研發(fā)和匹配應(yīng)用，推動(dòng)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)的健康可持續(xù)發(fā)展，工業(yè)和信息化部組織有關(guān)單位編制完成了《國(guó)家汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南(2023版)》，現(xiàn)公開(kāi)征求社會(huì)各界意見(jiàn)，如有意見(jiàn)或建議，請(qǐng)?zhí)顚?xiě)《征求意見(jiàn)反饋信息表》(見(jiàn)附件2)發(fā)送至 KJBZ@miit.gov.cn (郵件主題注明：國(guó)家汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南征求意見(jiàn)反饋)。公示時(shí)間：2023年3月28日-2023年4月28日。
 

　　汽車(chē)芯片是汽車(chē)電子系統(tǒng)的核心元器件，是汽車(chē)產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型升級(jí)的重要基礎(chǔ)。與消費(fèi)類(lèi)及工業(yè)類(lèi)芯片相比，汽車(chē)芯片的應(yīng)用場(chǎng)景更為特殊，對(duì)環(huán)境適應(yīng)性、可靠性和安全性的要求也較為嚴(yán)苛，需要充分考慮芯片在車(chē)上應(yīng)用的實(shí)際需求，有效開(kāi)展汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)化工作，更好滿足汽車(chē)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要。
 

　　與此同時(shí)，隨著新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，網(wǎng)聯(lián)化、智能化等技術(shù)在汽車(chē)領(lǐng)域加速融合應(yīng)用，我國(guó)汽車(chē)芯片的產(chǎn)品覆蓋度、技術(shù)先進(jìn)性和應(yīng)用成熟度不斷提升，也為開(kāi)展汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)化工作奠定了良好基礎(chǔ)。
 

　　汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)體系規(guī)范對(duì)象包括汽車(chē)用集成電路、分立器件、傳感器和光電子等元器件及模塊。為保證該標(biāo)準(zhǔn)體系的可讀性和貫徹推廣，采用行業(yè)慣常使用的名稱(chēng)“汽車(chē)芯片”作為該標(biāo)準(zhǔn)體系的名稱(chēng)。
 

　　《建設(shè)指南》基于汽車(chē)芯片技術(shù)結(jié)構(gòu)，從應(yīng)用場(chǎng)景和標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容兩個(gè)維度搭建標(biāo)準(zhǔn)體系架構(gòu)，明確了今后一段時(shí)期汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)的原則、目標(biāo)和方法，提出了體系框架、整體內(nèi)容及具體標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目，確立了各項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)在汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)體系中的地位和作用。
 

　　《建設(shè)指南》提出建設(shè)目標(biāo)，到2025年，制定30項(xiàng)以上汽車(chē)芯片重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)，涵蓋環(huán)境及可靠性、電磁兼容、功能安全及信息安全等通用要求，控制芯片、計(jì)算芯片、存儲(chǔ)芯片、功率芯片及通信芯片等重點(diǎn)產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)要求，以及整車(chē)及關(guān)鍵系統(tǒng)匹配試驗(yàn)方法，以引導(dǎo)和規(guī)范汽車(chē)芯片產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)安全、可靠和高效應(yīng)用。
 

　　到2030年，制定70項(xiàng)以上汽車(chē)芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)基礎(chǔ)、通用要求、產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用以及匹配試驗(yàn)等重點(diǎn)領(lǐng)域均有標(biāo)準(zhǔn)支撐，加快推動(dòng)汽車(chē)芯片技術(shù)和產(chǎn)品健康發(fā)展。
 

　　《建設(shè)指南》將充分發(fā)揮標(biāo)準(zhǔn)在汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的引領(lǐng)和規(guī)范作用，為打造科學(xué)高效、開(kāi)放協(xié)同、融合共通的汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)提供支撐。
 

　　汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)體系表見(jiàn)附件，涵蓋如下標(biāo)準(zhǔn)類(lèi)型及標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目。
 

　　1.基礎(chǔ)（100）
 

　　基礎(chǔ)類(lèi)標(biāo)準(zhǔn)主要包括汽車(chē)芯片術(shù)語(yǔ)和定義標(biāo)準(zhǔn)。
 

　　術(shù)語(yǔ)和定義標(biāo)準(zhǔn)主要用于統(tǒng)一汽車(chē)芯片領(lǐng)域的基本概念，對(duì)汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)制定過(guò)程中涉及的常用術(shù)語(yǔ)進(jìn)行統(tǒng)一定義，以保證術(shù)語(yǔ)使用的規(guī)范性和含義的一致性，為各相關(guān)行業(yè)統(tǒng)一用語(yǔ)奠定基礎(chǔ)，同時(shí)為其他各部分標(biāo)準(zhǔn)的制定提供規(guī)范化術(shù)語(yǔ)支撐。汽車(chē)芯片術(shù)語(yǔ)和定義標(biāo)準(zhǔn)將在現(xiàn)行集成電路相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)基礎(chǔ)上，從芯片產(chǎn)品搭載在汽車(chē)上的實(shí)際功能和應(yīng)用角度，對(duì)其特有術(shù)語(yǔ)進(jìn)行定義和說(shuō)明。
 

　　2.通用要求（200）
 

　　通用要求類(lèi)標(biāo)準(zhǔn)是對(duì)汽車(chē)芯片的主要共性要求和評(píng)價(jià)準(zhǔn)則進(jìn)行統(tǒng)一規(guī)范，主要包括環(huán)境及可靠性、電磁兼容、功能安全和信息安全等方面。
 

　　環(huán)境及可靠性標(biāo)準(zhǔn)主要規(guī)范在復(fù)雜環(huán)境條件下汽車(chē)芯片或多器件協(xié)作系統(tǒng)的物理可靠性，預(yù)防可能發(fā)生的各種潛在故障，對(duì)芯片的可靠性提出要求，從而提高汽車(chē)芯片產(chǎn)品的穩(wěn)定性。
 

　　電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)主要規(guī)范汽車(chē)芯片內(nèi)部系統(tǒng)或多器件協(xié)作系統(tǒng)各主要功能節(jié)點(diǎn)及其下屬系統(tǒng)在復(fù)雜電磁環(huán)境下的功能可靠性保障能力，其主要目的一是規(guī)定芯片電磁能量發(fā)射，以避免對(duì)其他器件或系統(tǒng)產(chǎn)生影響；二是規(guī)定芯片或多器件協(xié)作系統(tǒng)的電磁抗干擾能力，使其可在汽車(chē)電磁環(huán)境之中可靠運(yùn)行。
 

　　功能安全標(biāo)準(zhǔn)主要規(guī)范汽車(chē)芯片企業(yè)及芯片產(chǎn)品內(nèi)部多功能模塊的流程管理措施、技術(shù)措施等要求，其主要目的是避免系統(tǒng)性失效和硬件隨機(jī)失效導(dǎo)致的不合理風(fēng)險(xiǎn)。
 

　　信息安全標(biāo)準(zhǔn)主要規(guī)范汽車(chē)芯片應(yīng)滿足的信息安全需求和應(yīng)具備的信息安全功能。通過(guò)芯片的信息安全設(shè)計(jì)、流程管理等措施，避免因攻擊導(dǎo)致的芯片數(shù)據(jù)、外部接口及軟硬件安全等受到威脅。
 

　　3.產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用（300）
 

　　產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用類(lèi)標(biāo)準(zhǔn)主要規(guī)范在汽車(chē)各零部件系統(tǒng)上應(yīng)用的各類(lèi)芯片，因其特有功能、性能等不同所應(yīng)具備的技術(shù)指標(biāo)要求及相應(yīng)試驗(yàn)方法。此類(lèi)標(biāo)準(zhǔn)涵蓋，控制、計(jì)算、傳感、通信、存儲(chǔ)、安全、功率、驅(qū)動(dòng)、電源管理和其他10個(gè)大類(lèi)。
 

　　控制芯片標(biāo)準(zhǔn)主要規(guī)范汽車(chē)上用于整車(chē)、發(fā)動(dòng)機(jī)、底盤(pán)等系統(tǒng)的控制芯片的技術(shù)要求及試驗(yàn)方法。
 

　　計(jì)算芯片標(biāo)準(zhǔn)主要規(guī)范汽車(chē)用于人機(jī)交互、智能座艙、視覺(jué)融合處理、智能規(guī)劃、決策控制等領(lǐng)域執(zhí)行復(fù)雜邏輯運(yùn)算和大量數(shù)據(jù)處理任務(wù)的芯片的技術(shù)要求及試驗(yàn)方法。
 

　　傳感芯片標(biāo)準(zhǔn)主要規(guī)范感知環(huán)境及汽車(chē)各系統(tǒng)物理量，并按一定規(guī)律轉(zhuǎn)換成可用輸入信號(hào)的芯片的技術(shù)要求及試驗(yàn)方法。
 

　　通信芯片標(biāo)準(zhǔn)主要規(guī)范汽車(chē)用于內(nèi)部設(shè)備之間及汽車(chē)與外界其他設(shè)備進(jìn)行信息交互和處理的芯片的技術(shù)要求及試驗(yàn)方法。
 

　　存儲(chǔ)芯片標(biāo)準(zhǔn)主要規(guī)范汽車(chē)用于進(jìn)行數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的芯片的技術(shù)要求及試驗(yàn)方法。
 

　　安全芯片標(biāo)準(zhǔn)主要規(guī)范汽車(chē)內(nèi)部用于提供信息安全服務(wù)的芯片的技術(shù)要求及試驗(yàn)方法。
 

　　功率芯片標(biāo)準(zhǔn)主要規(guī)范汽車(chē)用于各系統(tǒng)具有處理高電壓、大電流能力的芯片的技術(shù)要求及試驗(yàn)方法。
 

　　驅(qū)動(dòng)芯片標(biāo)準(zhǔn)主要規(guī)范汽車(chē)用于驅(qū)動(dòng)各系統(tǒng)主芯片、電路或部件進(jìn)行工作的芯片的技術(shù)要求及試驗(yàn)方法。
 

　　電源管理芯片標(biāo)準(zhǔn)主要規(guī)范汽車(chē)用于內(nèi)部電路的電能轉(zhuǎn)換、配電、檢測(cè)、電源信號(hào)(電流、電壓)整形及處理的芯片的技術(shù)要求及試驗(yàn)方法。
 

　　其他類(lèi)芯片標(biāo)準(zhǔn)主要規(guī)范不屬于上述各類(lèi)的汽車(chē)芯片的技術(shù)要求及試驗(yàn)方法。一般此類(lèi)汽車(chē)芯片包括，尚在發(fā)展階段的新技術(shù)、新產(chǎn)品，暫無(wú)法明確固定分類(lèi)；或者對(duì)于汽車(chē)應(yīng)用，該芯片數(shù)量較小，無(wú)法與上述芯片類(lèi)別并列。
 

　　4.匹配試驗(yàn)（400）
 

　　匹配試驗(yàn)類(lèi)標(biāo)準(zhǔn)包括汽車(chē)芯片在所屬零部件系統(tǒng)或整車(chē)搭載狀態(tài)下的測(cè)試試驗(yàn)方法。
 

　　系統(tǒng)匹配標(biāo)準(zhǔn)主要規(guī)范汽車(chē)各類(lèi)芯片在所屬零部件系統(tǒng)搭載狀態(tài)下的功能及性能匹配試驗(yàn)方法，以檢測(cè)汽車(chē)芯片在所屬零部件系統(tǒng)上的工作情況。
 

　　整車(chē)匹配標(biāo)準(zhǔn)主要規(guī)范汽車(chē)各類(lèi)芯片在汽車(chē)整車(chē)搭載狀態(tài)下的功能及性能匹配試驗(yàn)方法，以檢測(cè)汽車(chē)芯片在整車(chē)工況下的工作情況。