【儀表網 行業盤點】儀表大小事,只需看數字。小編特地為各位看客盤點了上一周中涉及到數字的新聞,看看你都知道哪些呢?

工信部等七部門印發智能檢測裝備產業發展行動計劃
2月23日,工業和信息化部等七部門印發《智能檢測裝備產業發展行動計劃(2023—2025年)》(下稱《行動計劃》)。《行動計劃》提出:到2025年,智能檢測技術基本滿足用戶領域制造工藝需求,核心零部件、專用軟件和整機裝備供給能力顯著提升,重點領域智能檢測裝備示范帶動和規模應用成效明顯,產業生態初步形成,基本滿足智能制造發展需求。
【詳情】 點評:智能檢測裝備創新體系初步建成,突破50種以上智能檢測裝備、核心零部件和專用軟件,部分高端裝備達到國際先進水平,產品質量明顯提升,攻克一批智能檢測基礎共性技術。
信捷電氣2022年凈利潤約2.18億 同比下降28.04%
日前,信捷電氣發布2022年年度業績快報,2022年公司營業收入約13.24億元,同比增加1.87%;歸屬于上市公司股東的凈利潤約2.18億元,同比減少28.04%;基本每股收益1.55元,同比減少28.04%。
【詳情】 點評:影響經營業績的主要因素:報告期內公司營業收入132,363.28萬元,同比增長1.87%,其主要原因是公司不斷提高研發水平,提高產品性能,運動型可編程控制器、人機界面、伺服驅動等產品獲得穩步發展,其中伺服驅動類產品增長較快。 精測電子擬30億元投建新型智能制造產業園項目
2月17日,精測電子(300567.SZ)發布公告,公司與江門市新會區會城街道辦事處于2023年2月17日簽訂《新型智能制造產業園項目投資合作協議書》,擬在廣東省江門市新會區內投資建設“新型智能制造產業園項目”,以雙方共同新設的合資公司為主體(“合資公司”)參與土地摘牌和項目基建工程,該項目擬建設研發大樓、測試樓、生產廠房、員工生活配套等,合資公司首期投資為3億元人民幣(其中,公司出資1.2億元人民幣),如后續涉及追加投資將根據項目實際需要追加金額。該產業園總投資預計約30億元。
【詳情】 點評:若該項目能順利實施,公司可以充分利用江門市政府在產業配套服務、政策補貼、資源導入及資金方面的優勢,從事新型物聯網終端核心器件、新能源智能裝備、AR/VR智能裝備及高端儀器儀表等產品的研發、生產和銷售,進一步擴大公司業務布局,有助于促進公司的長期可持續發展,符合公司和全體股東的利益,符合公司目前的戰略規劃和經營發展的需要。 萬訊自控擬推1141萬股限制性股票激勵計劃
2月19日,萬訊自控(300112.SZ)發布2023年限制性股票激勵計劃(草案),擬授予激勵對象的限制性股票數量為1141萬股,約占激勵計劃草案公布日公司股本總額的4.00%。其中,第一類限制性股票570.5萬股,第二類限制性股票570.5萬股。授予價格均為5.38元/股。
【詳情】 點評:此舉為進一步完善公司法人治理結構,建立、健全公司長效激勵約束機制,吸引和留住董事、高級管理人員、中層管理人員及核心骨干人員,充分調動其積極性和創造性,有效提升核心團隊凝聚力和企業核心競爭力,有效地將股東、公司和核心團隊三方利益結合在一起,使各方共同關注公司的長遠發展,確保公司發展戰略和經營目標的實現。
蘇州固锝擬1000萬元參設合伙企業投資半導體等領域
2月14日,蘇州固锝發布公告稱,近日與基金管理人暨普通合伙人蘇州龍駒東方投資管理企業(有限合伙)及其他有限合伙人簽署了《合伙協議》,共同設立蘇州龍駒智封創業投資合伙企業(有限合伙)。該基金總認繳出資額為5001萬元,其中蘇州固锝認繳出資1000萬元,出資比例為19.996%。
【詳情】 點評:蘇州固锝表示,本次合伙企業投資方向為單一項目投資,擬投資標的的半導體、集成電路類項目與公司主營業務存在一定的協同關系,有利于實現公司經營業務的外延式發展,提高資本運作效益,進一步提升公司整體競爭實力和盈利能力。
199家公司入駐,這三家公司竟然連上兩榜!
2月13日00:00至2月19日24:00,有199家公司入駐儀表網。據儀表網統計,199家公司中有1家公司發布產品50-100件;有106家公司發布產品1-50件;還有91家公司未發產品。
【詳情】 點評:儀表網每周都會從新入駐企業中挑選發布產品最多、登錄次數最多的企業公布勞模榜和活躍榜,給予新入駐企業更高的曝光度,如果您也想登上每周榜單,就快快活躍起來吧!
通富微電擬2億元參設產業基金對泛半導體領域進行投資布局
司擬以自有資金人民幣2億元,與金芯通達、南通華泓、新興產業基金、南通寶月湖、盛美半導體、中英科技、自然人沈志剛、張振宇、謝力書、朱小紅、吳美琴、徐康寧共同投資設立南通全德學鏤科芯二期創投基金管理合伙企業(有限合伙)。合伙企業首次關賬對應的認繳出資額為人民幣 7.01 億元。
【詳情】 點評:公告顯示,該企業主要投資范圍為,中國境內的泛半導體產業各階段股權投資項目/企業,主要聚焦于泛半導體領域內的裝備、材料、芯片器件等國產替代的投資項目。
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