1785-L60B硬件優(yōu)先的設(shè)計方法
硬件優(yōu)先的設(shè)計方法,即傳統(tǒng)的系統(tǒng)設(shè)計方法,它是一種依靠順序控制流的做法。 這種方法首先是對整個系統(tǒng)的需求分析,由于嵌入式系統(tǒng)的特殊性,需要仔細考慮功能性、能耗、成本花費等各個方面。在完成了需求分析以后,下一步要進行的就是軟硬件部分的劃分,這一步十分重要,從這個時候起,系統(tǒng)將要被分為軟件和硬件兩個部分:
(1) 1785-L60B硬件部分包括系統(tǒng)的硬件平臺以及某些用硬件(例如:ASIC和Ip-cores)實現(xiàn)的功能模塊;
(2)1785-L60B 軟件部分是指經(jīng)過特殊處理過的操作系統(tǒng)和建立在操作系統(tǒng)之上的一些功能模塊。 第二步是相當重要的一個步驟,它通常是由嵌入式系統(tǒng)設(shè)計者根據(jù)自己的經(jīng)驗和直覺來做的。在這個部分完成以后,就要進行硬件的設(shè)計和實現(xiàn)。在硬件部分可用以后,就可以開始軟件部分的實現(xiàn)了。在這個序列化的設(shè)計方法的zui后一步就是整合與測試,即將軟件和硬件部分融合到一起來評估整個系統(tǒng)的性能。
圖1硬件優(yōu)先的嵌入式設(shè)計模型
盡管硬件優(yōu)先的設(shè)計模型存在有一些問題(在文中第四部分詳細說明),但它依然是一種很流行的方案。在一些小型和中型復雜度的系統(tǒng)中,由于硬件的復雜度不高,而且技術(shù)也比較成熟,通常都會選擇這種方法;但是在一些大型的系統(tǒng)中,這種方法就不是很適宜了,需要更*的設(shè)計模型。
3 1785-L60B軟硬件協(xié)同設(shè)計方法 軟硬件協(xié)同設(shè)計是在系統(tǒng)目標要求的指導下,通過綜合分析系統(tǒng)軟硬件功能及現(xiàn)有資源,zui大限度地挖掘系統(tǒng)軟硬件之間的并發(fā)性,協(xié)同設(shè)計軟硬件體系結(jié)構(gòu),以使系統(tǒng)能夠工作在*工作狀態(tài)。它的實質(zhì)就是讓軟件和硬件體系作為一個整體并行設(shè)計、找到軟硬件的*結(jié)合點,使它們能夠以zui有效的方式相互作用,互相結(jié)合,從而使系統(tǒng)工作在*狀態(tài)。
這種方法的*步需要用形式化的方法對系統(tǒng)的需求進行描述。有幾種方法可以采用:Petri網(wǎng)、數(shù)據(jù)流圖以及狀態(tài)機。這種設(shè)計方式試圖利用這些數(shù)學上的推理方法來對系統(tǒng)行為做一個全面的描述,在對系統(tǒng)進行形式化的描述以后,就可以將系統(tǒng)分解為一些功能模塊,每個模塊都實現(xiàn)整體功能的一部分。
SIEMENS 6SE3-224-2DJ40 NSFP 6SE32242DJ40
ALLEN BRADLEY 5250-MLP1 NSPP 5250MLP1
GENERAL ELECTRIC 137D5145G1 USPP 137D5145G1
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SICK OPTIC ELECTRONIC DME-2000-000S01 NSFP DME2000000S01
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MODICON MM-PMT1400C USPP MMPMT1400C
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MITSUBISHI FR-A740-00860-T?F USPP FRA74000860TF
INDUSTRIAL DEVICES B8962 USPP B8962
SQUARE D MAL36600-25M-12?12 USPP MAL3660025M1212
CUTLER HAMMER 7685T-15OD NSPP 7685T15OD