可zui多對測量寬度（X軸）上的任意位置的10個測量點進行超高速測量和判定。

以往的2維位移傳感器，須對整個測量寬度（X軸）進行一次測量后，才能取得點的測量結果，因此不適合高速測量用途。
HL-D3系列產品僅對的點進行位移測量，可進行高效的內部處理，因此，從測量、運算到判定的過程速度非常高。當然，各測量點可分別調節敏感度，實施*化測量，因此，也實現了高精度測量。
（MSDS = Multi-Select Displacement Sensing）

【特 長】
・實現高速取樣→zui快80μs（2光點時）
・測量點可任意 → zui多10點
・具有點的緩沖功能
・可進行高度、高低差的運算及判定的輸出
・裝備寬單元功能

zui完善化測量寬度內分割的光量的同時，進行高精度的測量。適用于光澤和顏色不一樣的測定工作。

以往的2維位移傳感器由于對整個測量寬度（X軸）進行統一的光量調節，反射率相差較大的部分混在一起時，會產生受光量飽和或不足，從而導致難以獲得有效的測量結果。
HL-D3系列產品則對測量寬度（X軸）內進行細分，并分別對各分割單位（稱為“光量調整單位”）進行投光量調節，使敏感度*化，實現了穩定而高精度的測量。

（MZBC = Multi-Zone Beam Control）

【特 長】
・反射率不同的部分混在一起的工件也能進行穩定測量。
　→ 金屬部分和樹脂部分的混合
　→ 平坦面和傾斜面的混合……等
・實現高精度測量
　→ 分辨率 1μm（平均次數：64次，測量平均高度）

■統一同步計測模式

調節成相同的敏感度對整個測量寬度（X軸）進行統一測量。該模式適用于測量高速移動的工件。

■等間距計測模式

以的間距對測量寬度（X軸）進行分割，為每個間隔調節敏感度，進行等間隔測量。可減少測量點數，提高測量速度。

用USB電纜連接安裝了HL-D3C（控制器）和HL-D3SMI的計算機后，即可輕松進行各種條件的設定，并具有對測量值、判定結果進行監視等功能。由于保存的數據可在畫面上再生，顯示形狀波形，因此還能用作分析工具。

■動作環境