●本品廣泛用于敏感電子元器件的熱傳導,如大功率管、可控硅、變頻器模塊等各種散熱器件。本品在敏感電子元器件與散熱基材之間形成良好的導熱通道,使器件工作溫度降低在臨界點以下,大大延長元器件壽命。
●在使用過程中,不會對所接觸的金屬產(chǎn)生影響。用它做熱合體填充在發(fā)熱體和散熱器之間,避免了空氣間隙,改善了散熱條件,降低管子升溫,延長原配件使用壽命,提高可靠性,縮小散熱體積,減輕 產(chǎn)品質(zhì)量的損耗。
外觀 | 白色膏狀體 |
混合比率(重量比) | 單組份 |
溫度范圍(℃) | -50℃~+200℃ |
導熱系數(shù)(w/k·m) | >1.2 |
比重(g/cm3) | 2.1 |
體積電阻率(Ω·cm) | >1012 |
●本品包裝為10g/支,1kg/罐,10kg/桶