研華MIC-5301
帶兩個AMC插槽的AdvancedTCA雙核低電壓in Xeon處理器板
特點:
兩個雙核in Xeon處理器LV 2.0GHz
in E7520芯片組支持667MHz FSB
雙通道DDR2 400 MHz ECC SDRAM,zui大配置為16GB
Fabric接口上有4個1000Base-BX端口
兩個PCLe X4 AMC 插槽,采用B/B+型連接器
支持可選的串行連接SCSI(SAS)模塊
SAS端口模塊到后端轉換模塊(RTM)
前面板上IPMI的1個串行端口
位于前端和RTM里的2個USB 2.0端口;位于RTM上的1個2.5寸SATA/SAS硬盤
概述 研華MIC-5301單槽AdvancedTCA刀片處理板通過高性能四核以及AMC擴展設計,使其具有強大的運算性能及彈性的I/O配置方式. MIC-5301在整體設計上靈活性,特別適合用作多種應用的通用處理刀片.架構的再利用意味著在規模經濟中獲益,而MIC-5301在適各種應用的處理需求方面就十分理想.2個單獨的全長尺寸AMC位置支持各種AMC模塊的使用,包括處理器,TCP/IP卸載引擎,物理磁盤,LAN或WAN適配器.除了基本接口的2個千兆以太網端口,在架構接口上還有4個千兆以太網端口,這樣便提升了架構的連接性能,從而分組吞吐量得以提高。 in E7520內存控制器MCH和in 6300ESB I/O控制器為2個雙核處理器提供了服務器級支持。E7520在4個DIMM插槽里可zui大支持16GB的雙通道DDR2 ECC校驗SDRAM。通過一個可選的串行連接SCSI(SAS)模塊(它帶有連接到一個安裝了后端轉換模塊的SAS驅動器上的SAS端口),便可以進一步增加連接性。可以通過Renesas H8S/2167上的一個PigeonPoint System (PPS)解決方案來確保實現IPMI 1.5支持. 研華提供創新的ATCA定制服務,內容廣泛,特別為電信設備制造商(TEMs)度身定做.研華按單設計(DTOS)團隊與TEMs共同合作,評估項目需求,開發具體面向TEM的解決方案,從而削減總體運營成本.經過驗證的核心工程IP可以作為面向TEM進行設計的依據被再次利用,MIC-5301即是這方面的一個*.