鉆孔工序:在 PCB 板鉆孔過(guò)程中,為鉆機(jī)主軸、鉆頭提供低溫冷卻液,防止因高溫導(dǎo)致的鉆頭磨損與板材分層,提高鉆孔精度與生產(chǎn)效率。
電鍍工藝:穩(wěn)定控制電鍍槽溫度,確保金屬鍍層均勻致密,避免因溫度波動(dòng)造成的鍍層厚度不均、附著力下降等問題,提升 PCB 板電氣性能與可靠性。
蝕刻與顯影:為蝕刻機(jī)、顯影機(jī)提供恒定低溫,精確控制化學(xué)反應(yīng)速率,保證線路圖形的蝕刻精度與顯影清晰度,減少?gòu)U品率。
曝光與壓合:維持曝光機(jī)光源系統(tǒng)與壓合設(shè)備的溫度穩(wěn)定,避免因溫度變化導(dǎo)致的光源衰減、板材變形,確保線路板成像質(zhì)量與結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。
檢測(cè)與測(cè)試設(shè)備:為 PCB 板外觀檢測(cè)設(shè)備、電氣性能測(cè)試儀器等提供穩(wěn)定溫控環(huán)境,保障檢測(cè)數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性與穩(wěn)定性。