LB-200高精密金相測量顯微鏡二次元測量儀主要用于LED封裝、半導體封裝、微電子行業、精密器件等高精度的尺寸及外形精密測量，
如半導體行業：對金球直徑測量、金球厚度尺寸測量、線弧高度測量、金線直徑測量、芯片尺寸測量、支架尺寸測量等
LB-200采用進口高精度光柵尺，Z軸分辨率高達0.1um，以滿足用戶不同產品的高精度測量需求。
LB-200高精密金相測量顯微鏡二次元測量儀主要技術參數：
產品名稱 | 高精密金相測量儀 | 光柵尺分辨率 | Z軸分辨率±0.1um | |||
XY軸±0.5um（可選配±0.1um分辯率） | ||||||
型號 | 行程：mm | 載物臺尺寸：mm | 玻璃尺寸 | 整機外觀尺寸 | 重量 | |
TSJX-2010S | 200*100*150 | 358*258 | 230mm*160mm | 700*800*800 | 85kg | |
光學系統 | 無限遠光學系統 | 移動方式 | 手動 | |||
物 鏡 | 5X,10X,20X,50X | 目 鏡 | 10X | |||
視野圖像 | 反像 | 觀察方法 | 明場/暗場自由切換 | |||
表面光源 | 3W/LED同軸光源 | 底部光源 | 3W/LED同軸光源 | |||
X/Y/Z定位精準度 | ±0.1um | X/Y/Z重復精度 | ±0.1um | |||
X/Y測量精 | (3+L/100)um,“L”為被測量長度 | |||||
Z軸測量精度 | (3+L/25)um,“L”為被測量高度 | |||||
數顯器功能 | RS232輸出，X/Y/Z清零/分中，公英制轉換，精度校正 | |||||
Z軸控制器 | 高精度同軸搖輪控制上下移動 | Z軸定位精度 | ±0.1um | |||
工作電壓 | AC220V | 額定功率 | 100W | |||
功能 | 金球直徑測量 | 長度測量 | ||||
金球厚度測量 | 角度測量 | |||||
金線線弧測量 | 半徑測量 | |||||
金相測量顯微鏡在工業領域有著廣泛的應用，涵蓋了半導體、PCB、LCD、手機產業鏈、光電通訊、基礎電子、模具五金、汽車行業和計量等多個領域。
金相測量顯微鏡結合了金相顯微鏡的高倍觀察能力和影像測量儀的X、Y、Z尺寸測量功能，是一款同時具備高精度線性測量和觀察的多功能量測儀器。
精密鑄鋁+球鐵銃鍍鎳載物臺
金相測量外形，搭配光學顯微鏡系統、照明裝置及高清數字相機
通過選配可以具備明暗場、微分干涉、偏光等多種觀察功能
本款產品結合了金相顯微鏡的高倍觀察能力、影像測量儀的x、y、x尺寸測量功能，是同時具有高精度線性測量和觀察的多功能量測儀器
