一、武漢智能自動化探針臺各種規格可定制核心功能與技術優勢

自動化與高精度定位

晶圓裝卸：支持4-12英寸晶圓，配備1個載片盒（25-26個片槽），可編程雙向加載，實現快速單片晶圓手動上下片，并具備防晶圓交叉保護功能。

XYZ三軸定位：定位精度可達±3微米，結合高精度CCD視覺定位系統，可自動識別并定位晶圓上的晶粒，適應不同尺寸晶圓的測試需求。

多測試能力集成

電學測試：可進行IV（電流-電壓）、CV（電容-電壓）、RF（射頻）等測試，支持多針同步測試（如20針同步探邊器），大幅縮短測試周期。

光學與電性測試：部分設備（如標譜全自動探針臺）可采集光、電數據，對芯片進行光學及電性測試，適用于正、倒裝SMD、COB、CSP、MIP等芯片。

高效與穩定性

測試效率：通過并行測試與自研高效軟件系統，實現高速測試，測試壽命長久，針痕細膩穩定。

機械結構：采用優質鑄件搭配高精密絲桿及導軌，構建堅固耐用的機械結構，確保設備穩定性與使用壽命。

二、武漢智能自動化探針臺各種規格可定制典型應用場景

半導體制造與測試

晶圓級測試：在晶圓制造過程中，對芯片進行電氣性能測試，及時剔除缺陷芯片，避免后續封裝成本浪費。

封裝后測試：在集成電路封裝過程中，檢測芯片性能，確保封裝工藝質量與可靠性。

研發與質量控制

器件性能優化：幫助工程師優化器件性能，篩選良品，提高生產效率。

失效分析：快速定位芯片制造缺陷，如光刻偏移、刻蝕殘留等，為工藝改進提供依據。

新興領域應用

光電元件測試：測試LED、光電探測器、激光器等光電元件的性能，推動光電通信、顯示技術發展。

新材料研發：測量新型材料的電學性能，如電阻、電容、漏電流等，支持超導材料、納米材料、二維材料的研究。

三、發展趨勢

智能化與集成化

AI算法應用：結合機器視覺與AI算法，實現探針與器件的自動對準與接觸力智能優化，提升測試效率與精度。

多功能集成：配備顯微鏡、CCD、熱卡盤等附件，滿足不同領域的科研和工業生產需求。

高精度與多尺度測試

納米級測試：在納米尺度上提供高精度測試數據，支持多尺度研究，推動納米材料與納米器件的發展。

多物理場耦合：集成電學、熱學、光學測試模塊，滿足復雜測試需求，如鐵電材料極化翻轉過程中的光電流監測。

低成本與便攜化

便攜式設計：開發小型化、電池供電的便攜式探針臺，滿足物聯網邊緣設備現場快速測試需求。

定制化解決方案：根據客戶需求提供深度定制，實現一站式解決方案，降低使用成本。