MTI-Milliren晶振,406晶振,3225mm有源晶振
溫補晶振即溫度補償晶體振蕩器（TCXO），本身具有溫度補償作用，是通過附加的溫度補償電路使由周圍溫度變化產生的振蕩頻率變化量削減的一種石英晶體振蕩器，高低溫度穩定性:頻率精度0.5PPM~2.0PPM,常用頻率:26M,33.6M,38.4M,40M.因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較的數碼通訊產品領域,GPS定位系統,智能手機,WiMAX和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.
公司使命:
“MTI的使命是通過創新設計，的制造技術和提供的客戶服務，重新定義頻率控制產品的市場。我們相信與客戶，供應商和員工的合作將帶來可靠性和高質量的產品。”
MIT-Milliren Crystal中文名稱米利倫晶振,是商用和頻率元件的制造商，主要生產石英晶體,貼片晶振,石英晶體諧振器，溫補晶振，壓控晶振，石英晶體振蕩器，高精密石英晶振產品等，每個產品都根據客戶的確切設計參數精確定義。每臺設備都保證是高質量，精確和穩定的頻率控制產品，可以讓您將系統提升到更高的性能水平。
隨著從便攜式電池供電的蜂窩系統到衛星導航和電信網絡的應用，MTI產品已被數千個程序所接受。我們致力于持續的研究和開發計劃，重點關注產品創新和增強的制造流程。
“MTI差異”正在演變成我們的個人商業模式。MTI的使命是為客戶提供，無風險的產品，這些產品源自在基于團隊的問題解決氛圍中專業運營的業務關系。
我們邀請您體驗“MTI差異”。聯系我們團隊的任何成員討論您的申請，并允許我們邀請您訪問位于馬薩諸塞州歷史悠久的Newburyport鎮波士頓以北約30英里的現代化制造工廠。
MTI將專有技術與大批量生產相結合，使您的石英晶體振蕩器精確地滿足您的設計參數。有源晶振,無源晶振,壓控晶振,溫補晶振,貼片晶振，無論您的要求是什么，例如滿足熱穩定性，相位噪聲性能或的頻率，我們都能滿足您的需求。通過購買MTI的振蕩器，您將獲得高質量，精確且穩定的頻率控制產品，使您可以將系統推向下一級別的性能。
我們與客戶密切合作，從設計實現，原型設計到全面生產。在產品設計過程中使用的建模，仿真和分析技術，并在生產中進行嚴格的驗證測試，確保我們的產品滿足您的應用需求。MTI以兩年質保為后盾，提供的產品質量！
| Frequency Range ： | 10 MHz to 52 MHz |
| Input Voltage (Vcc) ： | 3.3V±5%; 3.0V±5%; 2.8V±5% |
| Input Current ： | 2.2 mA maximum at 3 V (25°C) |
| Frequency Stability vs. Temperature ： | ±5 ppm; ±1 ppm; ±2.5 ppm; |
| Temperature Range ： | 0°C to 70° C; -40° C to 85° C; -30° C to 75° C; -30° C to 85° C |
| Frequency Tolerance ： | ±1.0 ppm maximum, after refl ow ( 25°C ) |
| Frequency vs. Voltage ： | ±0.2 ppm maximum / V ± 10% |
| Frequency vs. Load ： | ±0.2 ppm maximum / 10 kOhms or 10 pF ±10% |
| Aging ： | ±1.0 ppm maximum per year at 25°C |
| Output Load ： | 10 kOhms or 10 pF ±10% |
| Output Waveform ： | Clipped sine wave |
| Output Level ： | 0.8Vp-p minimum |
| Start-up Time ： | 4 ms (Typical) |
| SSB Phase Noise | -130 dBc/Hz at 10 KHz (Typical) |
| Control Voltage (Vc, Option) ： | +0.9V ±0.6V, Positive polarity |
| Controllable Frequency ： | ±3 ppm to ±5 ppm over control voltage range (0.3V to 1.5V) |
MTI-Milliren晶振,406晶振,3225mm有源晶振
自動安裝時的沖擊：
石英晶振自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞SMD晶振產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英貼片晶振產品未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產品
在焊接陶瓷晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指貼片晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。
MTI-Milliren晶振,406晶振,3225mm有源晶振
環保基本理念：
1.作為良好的企業市民，遵循本公司的行動方針，充分關心維護地球環境。遵守國內外的有關環保法規。
2.保護自然環境，充分關注自然生態等方面的環境保護，維持和保全生物多樣性。
3.有效利用資源和能源，認識到資源和能源的有限性，努力進行有效利用。
4為構建循環型社會做出貢獻，致力于減少廢棄物及廢棄物的再利用核再生循環，努力構建循環型社會。
5.推進環保型業務，充分發揮綜合實力，推進環保型業務，為減輕社會的環境負荷做出貢獻。
6.建立環境管理系統，充分運用環境管理系統，設定環境目的和目標，定期修正，不斷改善，努力預防環境污染。
