| 產品&規范 | 高溫 | 低溫 | 溫變率 | 循環數 | 循環 時間 | 備注 | |
| MIL-STD-2164、GJB-1032-90 電子產品應力篩選 | 工作極限溫度 | 工作極限溫度 | 5℃/min | 10～12 | 3h20min | ||
| MIL-344A-4-16 電子設備環境應力篩選 | 71℃ | -54℃ | 5℃/min | 10 | |||
| MIL-2164A-19 電子設備環境應力篩選 | 工作極限溫度 | 工作極限溫度 | 10℃/min | 10 | 駐留時間為內部達到設定溫度10℃時 | ||
| NABMAT-9492 美軍hai軍制造篩選 | 55℃ | -53℃ | 15℃/min | 10 | 駐留時間為內部達到設定溫度5℃時 | ||
| GJB/Z34-5.1.6 電子產品定量環境應力篩選 | 85℃ | -55℃ | 15℃/min | ≧25 | 達到溫度穩定的時間 | ||
| GJB/Z34-5.1.6 電子產品定量環境應力篩選 | 70℃ | -55℃ | 5℃/min | ≧10 | 達到溫度穩定的時間 | ||
| 筆記型計算機 | 85℃ | -40℃ | 15℃/min |
印刷電路板（PCB）冷熱沖擊實驗箱 是一種專門用于測試印刷電路板在惡劣溫度環境下的性能和可靠性的設備。其主要目的是模擬電子產品的電路板在實際使用過程中可能遇到的溫度波動和環境變化，檢查電路板在冷熱沖擊下是否會出現故障或性能下降。
主要功能：
冷熱循環測試： 通過快速改變溫度，模擬惡劣環境下電路板的耐受性。常見的溫度范圍為 -40°C 到 +85°C，但某些設備的溫度范圍可能更廣。
模擬溫度沖擊： 通過短時間內溫度的大幅波動，測試電路板及其組件的熱膨脹與收縮特性，評估是否存在因溫度變化導致的焊點脫落、元器件損壞或線路斷裂等問題。
電氣性能檢測： 在進行冷熱沖擊測試后，檢查電路板的電氣性能是否穩定，包括信號傳輸、接觸是否正常等，確保沒有出現接觸不良或其他電氣故障。
焊點和元器件穩定性測試： 由于冷熱交替的溫度變化可能導致電路板上的焊接點或元器件發生變化，進行此類測試可以確保這些關鍵組件在惡劣溫度下的可靠性。
適用領域：
電子產品行業： 測試各種消費電子產品中的PCB，如手機、平板電腦、電視、智能家電等。
汽車電子： 檢測車載電子設備中的PCB，如車載顯示屏、電池管理系統、傳感器等，確保其在高溫或低溫環境下的穩定性。
航空航天： 用于測試航空設備或衛星等中使用的PCB，確保其在惡劣溫差下的長期可靠性。
軍事電子： 檢測軍事裝備中的PCB，保證其在惡劣環境下能夠正常工作。
關鍵技術參數：
溫度變化速率： 溫度從一個惡劣點到另一個惡劣點的變化速率通常為 3°C/min 到 10°C/min，具體取決于實驗需求和設備性能。
溫度范圍： 一般的冷熱沖擊實驗箱溫度范圍是 -40°C 到 +85°C，但某些高性能設備可能支持更廣泛的溫度范圍，如 -70°C 到 +150°C。
循環次數： 實驗箱可進行多個冷熱循環測試，常見的循環次數為 10次到1000次，根據測試要求可調節。
濕度控制： 一些冷熱沖擊實驗箱還具備濕度控制功能，可以進行 高濕度或低濕度 環境下的測試，模擬更復雜的使用環境。
測試內容：
電氣功能檢測： 檢查PCB在冷熱沖擊后是否還能正常工作，是否存在電氣短路、接觸不良等問題。
焊接點檢查： 檢查焊接點是否出現裂紋、脫焊或其他機械故障，確保冷熱交替過程中焊接點的穩定性。
外觀檢查： 檢查PCB表面是否有裂紋、變形或其他物理損傷，評估其耐溫性能。
長期可靠性評估： 通過模擬長期的冷熱交替環境，評估PCB的長期使用穩定性，避免在實際使用過程中出現故障。
選擇標準：
溫度范圍與變化速率： 選擇適合測試PCB所需的溫度范圍和變化速率，確保符合產品的實際使用環境。
設備容量與規格： 根據需要測試的PCB尺寸和數量，選擇合適大小的實驗箱。
控制精度與穩定性： 設備需要有高精度的溫度和濕度控制系統，確保測試的準確性。
安全保護功能： 高溫低溫環境下操作時，設備應具備過熱、過冷等自動保護功能，以確保設備安全運行。
印刷電路板冷熱沖擊實驗箱測試具有重要的意義，主要是評估電路板在惡劣溫度環境下的性能和可靠性。這種測試能夠模擬產品在實際使用過程中可能經歷的溫度波動，尤其是在快速變化的環境條件下，從而發現潛在的設計缺陷、制造問題或材料不足的地方。具體的測試意義包括：
1. 驗證電路板的耐溫性能
冷熱沖擊實驗箱通過快速的溫度變化，模擬印刷電路板在高溫和低溫環境中的表現。這個過程幫助測試電路板在面對惡劣的溫度變化時，是否能夠保持其功能不受影響。對于電子設備來說，惡劣溫度條件可能導致電路板中的元件、連接點或焊點發生變化，因此驗證其耐溫性能非常重要。
2. 確保熱膨脹和收縮的適應性
溫度變化會導致材料的膨脹和收縮，電路板上的不同材料（如銅、焊料、基板等）可能會有不同的熱膨脹系數。如果熱膨脹不均勻，可能會導致焊點開裂、斷裂或元件脫落。冷熱沖擊測試能夠揭示這些問題，確保電路板能在冷熱交替的環境中穩定運行。
3. 評估元器件的可靠性
在快速的冷熱沖擊下，電路板上的元器件（如芯片、電容、電阻等）可能會受到熱應力的影響，導致內部結構受損或功能失效。通過冷熱沖擊實驗，可以評估這些元器件在不同溫度下的可靠性，確保它們能夠在實際工作環境中穩定工作。
4. 檢測焊點的強度
焊點是電路板中非常關鍵的部分，尤其是在快速溫度變化的條件下，焊點可能因為熱應力發生開裂、脫落或連接不良。冷熱沖擊測試幫助檢測焊點是否能夠承受溫度變化的沖擊，確保其在長期使用中的可靠性。
5. 模擬實際使用環境
在許多實際應用場景中，電子產品需要在溫度惡劣變化的環境中工作，如汽車、航空航天、軍事裝備等。通過冷熱沖擊測試，能夠模擬這些環境下可能出現的溫度波動，提前發現潛在問題并進行改進，確保產品在實際使用中不發生故障。
6. 提高產品的質量和壽命
冷熱沖擊實驗通過發現電路板設計或材料方面的潛在缺陷，可以幫助企業在產品量產前進行優化，從而提高產品的質量，減少因溫度變化導致的故障。經過此類測試的電路板通常具有更長的使用壽命和更高的穩定性，能夠在不同的環境條件下保持較好的性能。
7. 符合行業標準和認證要求
許多行業（如汽車電子、航空航天、醫療電子等）對產品的可靠性有嚴格的標準要求，冷熱沖擊測試是驗證這些標準的有效手段。通過此測試，產品可以通過相關的認證，確保其在實際應用中的安全性和穩定性。
8. 提升競爭力和市場信任
進行冷熱沖擊實驗，并通過測試證明產品在惡劣溫度條件下的可靠性，可以增強品牌的市場競爭力。這種驗證有助于贏得消費者和合作伙伴的信任，提升產品的市場認可度。
印刷電路板冷熱沖擊實驗箱的測試是為了確保電子產品在實際應用中的可靠性和穩定性，特別是在溫度變化大的環境中。它不僅能發現電路板設計和制造中的潛在缺陷，還能幫助提升產品質量，確保其長期、穩定地運行。
