TJ藍寶石小孔加工實驗玻璃基片表面微結構加工

華諾激光專注于微米級的激光精密切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構造、雕刻和特殊材料的打標，主要應用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費類電子，半導體，MEMS，照明，醫療等行業，以及科研、航天航空、軍事等領域，涉及包括各種金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質、薄膜和聚合物等各種材料，公司已經做過1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。 華諾激光是一家依托國**進激光技術，致力于激光精密精細加工研發和代工的高科技企業。華諾激光屬于高新區，公司擁有超過1000平米的萬級潔凈實驗室和生產車間，一支經驗豐富的技術開發和管理團隊，和超過30臺包括紫外激光器，超快激光器，光纖激器，二氧化碳激光器等*進進口激光源，以及配套的加工平臺，公司還擁有包括3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測和分析工具。

    根據客戶提供材質、厚度的不同，我們會選擇合適的激光光源切割打孔設備，來進行加工。我們既可以小批量定制，也可以大批量加工。

藍寶石小孔加工,切割小孔加工優勢，相對于傳統加工方式

硬脆材料激光精密切割打孔的行業應用：

藍寶石&玻璃蓋板、光學玻璃、半導體封裝芯片、藍寶石&硅晶圓&陶瓷基板等脆性材料，熱敏感的高分子&無機材料，微細鉆孔，切割。

具體應用比如：

1、手機蓋板和光學鏡頭外形切割                     

2、指紋識別芯片切割                                

3、光學鏡片外形切割

4、液晶面板切割

5、有機&無機材料的新型柔性顯示或微細電子電路蝕刻&切割。

華諾激光切割打孔，機器優點：

1、采用皮秒或者飛秒激光器，超短脈沖加工無熱傳導，適于任意有機&無機材料的高速切割與鉆孔,小10μm的崩邊和熱影響區。

2、采用單激光器雙光路分光技術,雙激光頭加工，效率提升一倍。

3、CCD視覺預掃描&自動抓靶定位、大加工范圍650mm×450mm、XY平臺拼接精度≤±3μm。

4、支持多種視覺定位特征，如十字、實心圓、空心圓、L型直角邊、影像特征點等。

5、自動清洗、視覺檢測分揀、自動上下料。

6、8年激光微細加工系統研發設計技術積淀、性能穩定、無耗材。

 無論什么材質，無論批量大小，華諾人都將認真做好每一件產品。真誠期待為您服務！！

梁工