設備規格
工藝溫度：溫度范圍：RT~500°C （可定制）
前驅體路數：支持6路前驅體氣路（可定制)，包含固、液態前驅體源瓶
加熱系統：可加熱溫度范圍：RT~150℃
反應物路數：支持2路反應物氣路（可定制）
載氣：標準：N2, MFC 流量控制（可定制）
壓力監測：雙薄膜規組合（耐腐蝕)，0.005Torr - 1000Torr
本底真空度 lt;5x10-3 Torr
真空系統：標準油泵
控制系統：19寸顯示器，支持觸控工業級嵌入式工控機，高可靠性，支持擴展
操作系統：Win7 操作系統工業級可編程邏輯控制器，支持現場總線與實時多任務處理操作
高溫加熱模塊：獨立的源瓶加熱模塊，可支持RT~200℃
預留模塊：預留等離子體系統接口，無需更換腔體即可直接升級至等離子體系統（PEALD），實現Thermal-ALD與PEALD的雙模式切換

市場與應用
廣泛應用于納米材料、太陽能電池、催化、鋰電池、光學鍍膜、生物醫療、OLED等方面，可制備出高均勻性、高精度、高保形的納米級薄膜。