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高低溫晶圓盤Thermo Chuck
晶圓盤系統用于半導體晶圓的表征測試、建模、工藝開發、設計調試，去BUG或IC故障分析，具有所有主要分析探針臺集成所需的性能和多功能性。
高低溫晶圓盤Thermo Chuck
對于要求快速溫度變化的分析和生產測試應用，降溫和加熱時間對晶圓測試尤為重要。溫度轉換率比基于水或空氣的傳統系統要快得多。
主要特點：
· 低噪音
· 溫度范圍為-60°C至+175°C，
· 快速冷卻/加熱速率高達25°C/min
· 不需要LN2、CO2，減少成本
· 不需要在配置冷水機
· 溫度穩定性±1°C
· 體積小，便于集成
· 免維護
應用程序：
· 探針臺
· 冷熱平臺
· 低輪廓器件，表面平坦器件的表征測試
· 功率器件的晶圓測試
規格參數：
型號 | ATC860-Chuck |
溫度范圍 | -60 ℃至 + 175 ℃ |
表面平整度 基底平行度 | ±50 um |
典型溫度轉換率 | -60°C 至 +25°C: 2 min 0°C 至 +25°C: 2 min +25°C 至 +175°C: 3 min +175°C 至 +25°C: 2 min +25°C 至 -60°C: 5 min |
溫控精度 | ± 1 ℃ |
顯示精度 | ± 0.1 ℃ |
系統操作 | 高清彩色觸摸屏，7”TFT |
系統語言 | 中文/英文 |
操作模式 | 手動模式或程序模式 |
測試盤尺寸 | 100mm(4英寸)/150mm（6英寸）/200mm（8英寸）/300mm（12英寸） |
測試盤表面 | 鍍鎳（鍍金/鍍銀可選） |
通訊接口 | RS-232，LAN； |
控制器至冷熱臺軟管 | 2.5米 |
噪音 | ≤52dBA |
電源要求 | 220VAC/50Hz，16Amp，1Phase |
工作環境要求 | |
溫度 | +15 ℃ 至 + 25 ℃ |
相對濕度 | 20% 至 65% |
