半自動高低溫探針臺采用signatone探針臺技術實現300mm尺寸晶圓探針臺測試,屬于半自動RF/DC/CV測試高功率探針臺。
半自動高低溫探針臺特點
專為各種晶片上分析和半成品應用而設計
射頻應用2和4端口設置
直流、CV/IV、脈沖–IV應用
IC設計/測試驗證環境+300°C
溫度范圍為60°C至+300°C
外殼EMI/RFI/不透光屏蔽
用于精確測量的局部外殼
專為高級EMI/RFI/不透光屏蔽。
FemtoAmp低泄漏水平
產品多功能性
設計用于所有或部分晶圓探測
推出位移臺，便于晶圓加載
主動隔振臺（可選）
半自動高低溫探針臺可選項和配置
本地機柜支持4倍射頻+2倍直流或
8x直流微型定位器/4.5英寸寬探針卡
有多種配置，包括
多種卡盤選項，直流/射頻/高功率定位器、計算機輔助探頭、顯微鏡，相機，
半自動高低溫探針臺推出型位移臺
推出式位移臺設計，便于裝載和安裝晶圓樣品和單個集成電路的卸載
非常適合與探測卡和multi
探測/復雜設置
方便使用輔助卡盤
鎖定和解鎖位置指示器
演示文稿285mm/95%
鎖定/解鎖指示燈
簡化了本地機柜選項的使用
半自動高低溫探針臺具體規格和參數請來索取
半自動高低溫探針臺特點
專為各種晶片上分析和半成品應用而設計
射頻應用2和4端口設置
直流、CV/IV、脈沖–IV應用
IC設計/測試驗證環境+300°C
溫度范圍為60°C至+300°C
外殼EMI/RFI/不透光屏蔽
用于精確測量的局部外殼
專為高級EMI/RFI/不透光屏蔽。
FemtoAmp低泄漏水平
產品多功能性
設計用于所有或部分晶圓探測
推出位移臺，便于晶圓加載
主動隔振臺（可選）
半自動高低溫探針臺可選項和配置
本地機柜支持4倍射頻+2倍直流或
8x直流微型定位器/4.5英寸寬探針卡
有多種配置，包括
多種卡盤選項，直流/射頻/高功率定位器、計算機輔助探頭、顯微鏡，相機，
半自動高低溫探針臺推出型位移臺
推出式位移臺設計，便于裝載和安裝晶圓樣品和單個集成電路的卸載
非常適合與探測卡和multi
探測/復雜設置
方便使用輔助卡盤
鎖定和解鎖位置指示器
演示文稿285mm/95%
鎖定/解鎖指示燈
簡化了本地機柜選項的使用
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