Thermo Scientific™ Helios™ 5 Laser PFIB提供了的能力，大體積3D分析，Ga-free樣品制備，和精密微加工。具有創新的，集成的飛秒激光器，它提供的材料去除率和的切割面質量，是毫米尺度范圍納米分辨率下的高質量亞表面和三維表征設備。
飛秒激光PFIB
體積：2000×2000×1000μm3束流：~1mA（等效于離子束電流）
切割束流：74μA
束斑尺寸：15μm
激光集成：3束(SEM/PFIB/激光)集成在樣品室中，并具有相同的重合點，
實現精確、可重復的切割位置和三維表征。
一次諧波：波長1030 nm（紅外），脈沖寬度<280 fs
二次諧波：波長515 nm（綠），脈沖寬度<300 fs
電子光學：
☆ 三束重合點 WD=4 mm（與SEM/FIB相同）
☆ 可變物鏡（電動）
☆ 偏光：水平/垂直
☆ 重復率： 1 kHz~1 MHz
☆ 光束定位精度：<250 nm
保護擋板：自動SEM/PFIB保護擋板
軟件：
☆ 激光控制軟件
☆ 激光三維連續切片工作流程
☆ EBSD激光三維連續切片工作流程
☆ 激光編程控制腳本*
安全性：互鎖式激光防護罩（1 類激光安全）
☆ 的毫米級橫截面材料去除，材料去除率比典型的Ga + FIB要快15,000倍
☆ 通過在更短的時間內采集更大的體積來實現統計學相關的表面下和三維數據分析
☆ 準確、可重復的切割位置，三束交于樣品上同一點
☆ 通過提取表面下TEM薄片或塊體進行三維分析來實現深層表面下特征快速表征
☆ 實現對不導電或對離子束敏感等具有挑戰性的材料進行高吞吐量處理
☆ 實現對空氣敏感樣品的快速和簡單表征，無需在不同儀器之間傳送樣品來進行成像和獲取橫截面
☆ Helios 5 PFIB平臺的所有功能都非常可靠，包括質量的無鎵 TEM和APT樣品制備以及分辨率成像能力
