電子產(chǎn)品ROHS環(huán)保檢測(cè)儀是由研發(fā)并生產(chǎn)電子產(chǎn)品rohs檢測(cè)儀。
很多企業(yè)在不明白，為什么要實(shí)行ROHS測(cè)試?一個(gè)電子產(chǎn)品的生命周期從研發(fā)、應(yīng)用、報(bào)廢、掩埋、在土壤中其有害物質(zhì)滲入地下水、通過(guò)食物鏈濃縮、我們吃入濃縮精華傳給下一代。
在實(shí)行ROHS測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)以后，據(jù)統(tǒng)計(jì)，測(cè)量一臺(tái)電視機(jī)各種元器件和pcb的費(fèi)用高達(dá)30萬(wàn)元,(誰(shuí)也買不起)。因此，必須從供應(yīng)商生產(chǎn)流程和每個(gè)流程使用的物料上去控制并
從ROHS對(duì)產(chǎn)品影響來(lái)看，主要分為以下幾個(gè)方面：
一、對(duì)材料成分的影響
二、對(duì)可靠性的影響
由一個(gè)電子產(chǎn)品的成品組成包括，對(duì)元器件供應(yīng)商的影響。對(duì)pcb供應(yīng)商的影響。對(duì)元器件貼裝商的影響。以下主要介紹主要對(duì)可靠性的影響:
1.對(duì)元器件供應(yīng)商的影響：可靠性來(lái)講，很多元器件原來(lái)的對(duì)溫度的可靠性都是針對(duì)鉛錫焊料的溫度(180度)設(shè)計(jì)的，使用無(wú)鉛焊接后，焊接溫度更高，原來(lái)的元器件是否還能滿足可靠性?常用無(wú)鉛焊接使用Sn-Ag-Cu溫度為210度。
2.對(duì)元器件貼裝商的影響：無(wú)鉛焊料代替原來(lái)的錫鉛體系焊料，基本要滿足共溶點(diǎn)要低，對(duì)銅面的浸潤(rùn)性要好。目前流行Sn-Ag-Cu體系。從可靠性來(lái)看，主要滿足元器件引腳、焊料、PCB銅焊盤的熱膨脹性能的差異，否則會(huì)導(dǎo)致元器件橫向脫落。
3.對(duì)pcb生產(chǎn)廠商的影響：Pcb作為各種元器件的載體，其可靠性相當(dāng)重要.從pcb組成上來(lái)看，主要有板材、防焊劑、字符、表面處理。對(duì)于防焊劑、字符、表面處理主要是成分上的控制，表面處理可使用無(wú)鉛的噴錫和沉金或osp等。
RoHS指令中的ROHS環(huán)保設(shè)備
性能優(yōu)勢(shì)
下照式：可滿足各種形狀樣品的測(cè)試需求
準(zhǔn)直器和濾光片：多種準(zhǔn)直器和濾光片的電動(dòng)切換，滿足各種測(cè)試方式的應(yīng)用
移動(dòng)平臺(tái)：精細(xì)的手動(dòng)移動(dòng)平臺(tái)，方便定位測(cè)試點(diǎn)
高分辨率探測(cè)器：提高分析的準(zhǔn)確性
新一代的高壓電源和X光管：性能穩(wěn)定可靠，高達(dá)50W的功率實(shí)現(xiàn)更高的測(cè)試效率
檢測(cè)75種元素·1ppm檢出限·重復(fù)性0.05%·穩(wěn)定性0.05%
新一代光管良好的屏蔽作用，X射線的輻射水平與普通大氣環(huán)境狀態(tài)下相等
性能穩(wěn)定可靠，高達(dá)50W的功率實(shí)現(xiàn)更高的測(cè)試效率
儀器上蓋的測(cè)試自鎖和高壓電源緊急鎖功能，帶給您防護(hù)
技術(shù)參數(shù)
元素分析范圍：硫（S）~ 鈾（U）
分析檢出限：1ppm
分析含量：ppm ~ 99.99％
任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型
相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型
多變量非線性回歸程序
溫度適應(yīng)范圍：15℃ ~ 30℃
電源：交流220V±5V，建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源
能量分辨率：144±5eV
樣品腔尺寸：439mm×300mm×50mm
儀器尺寸：550mm×410mm×320mm
儀器重量：45kg
應(yīng)用領(lǐng)域
RoHS檢測(cè)分析
地礦與合金（銅、不銹鋼等）成分分析
金屬鍍層的厚度測(cè)量、電鍍液和鍍層含量的測(cè)定
黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測(cè)
主要用于RoHS指令相關(guān)行業(yè)、貴金屬加工和首飾加工行業(yè)；銀
行，首飾銷售和檢測(cè)機(jī)構(gòu)；電鍍行業(yè)
