差熱分析儀儀器創(chuàng)新點：
爐體采用上開蓋式結(jié)構(gòu)，代替了傳統(tǒng)的升降爐體，精 度高，易于操作；
差熱分析儀產(chǎn)品介紹
差熱分析是在程序控制溫度下，測量物質(zhì)與參比物之間的溫度差與溫度關系的一種技術。差熱分析曲線是描述樣品與參比物之間的溫度(△T)隨溫度或時間的變化關系。在DTA試驗中，樣品溫度的變化是由于相轉(zhuǎn)變或反應的吸熱或放熱效應引起的。如：相轉(zhuǎn)變，熔化，結(jié)晶結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)變，沸騰，升華，蒸發(fā)，脫氫反應，斷裂或分解反應，氧化或還原反應，晶格結(jié)構(gòu)的破壞和其他化學反應。
儀器特點：
1：儀器主控芯片采用Cortex-M3內(nèi)核ARM控制器，運算處理速度更快，溫度控制更精確。
2：采用USB雙向通訊，操作更便捷。
3：采用7寸24bit色全彩LCD觸摸屏，界面更友好。
4：采用鉑銠合金傳感器，更耐高溫、抗腐蝕、抗氧化。
儀器參數(shù) |
| 儀器配置 |
| |
JH-DTA350 | 技術參數(shù) |
| 內(nèi)容 | 數(shù)量（臺） |
溫度范圍 | 室溫~1350℃ |
| 主機 | 1臺 |
量程范圍 | 0～±2000μV |
| 光盤 | 1張 |
DTA精度 | ±0.1μV |
| 數(shù)據(jù)線 | 2根 |
升溫速率 | 1～80℃/min |
| 電源線 | 1根 |
溫度分辨率 | 0.1℃ |
| 鋁坩堝 | 1包（100左右） |
溫度準確度 | ±0.1℃ |
| 陶瓷坩堝 | 1包（100左右） |
溫度重復性 | ±0.1℃ |
| 純錫粒 | 1袋 |
溫度控制 | 升溫：程序控制 可根據(jù)需要進行參數(shù)的調(diào)整; |
| 10A保險絲 | 5只 |
降溫：風冷 程序控制 |
| 說明書 | 1份 | |
恒溫：程序控制 恒溫時間任意設定 |
| 保修單 | 1份 | |
爐體結(jié)構(gòu) | 爐體采用上開蓋式結(jié)構(gòu)，代替了傳統(tǒng)的升降爐體，精 度高，易于操作 |
| 合格證 | 1份 |
氣氛控制 | 內(nèi)部程序自動切換 |
|
|
|
數(shù)據(jù)接口 | 標準USB接口 配套數(shù)據(jù)線和操作軟件 |
|
|
|
主機顯示 | 24bit色, 7寸 LCD觸摸屏顯示 |
|
|
|
參數(shù)標準 | 配有標準物，帶有一鍵校準功能，用戶可自行對溫度進行校正 |
|
|
|
基線調(diào)整 | 用戶可通過基線的斜率和截距來調(diào)整基線 |
|
|
|
工作電源 | AC 220V 50Hz |
|
|
|
