Vytran^®大芯徑光纖熔接拉錐處理機是多功能的平臺，設計用于光纖熔接、拉錐、制造光纖耦合器、光纖終端和光纖合束器。大芯徑光纖處理器在熔接頭中集成了一個精密切割器，并可通過熱成像相機對處理過程進行實時監控，還可以在熔接前對光纖邊緣進行XY位置的熔接對準，對光纖纖芯進行旋轉方向的對準。這種功能的結合使用戶可在單個工作臺上切割和熔接保偏光纖，和具有微結構化纖芯的特制光纖，同時仍能為多種光纖類型制造光纖拉錐和光纖終端。GPX3400/3800大芯徑光纖處理器兼容包層直徑?1.25 mm的光纖，而更高功率的GPX3600/3850可處理包層直徑?1.7 mm的光纖。

這些大芯徑光纖處理機集成了一個基于加熱絲的加熱爐組件，提供一個均勻且精密受控的高溫熱源。由于加熱絲材料和尺寸可以輕松更換，同一個系統可處理多種包層直徑的光纖和特制光纖。對光纖位置和方向的精確控制使得可進行多種高級光纖處理方法，涉及不相似光纖的低損耗熔接，以及進行絕熱光纖拉錐、制造光纖終端或熔融光纖耦合器等等。

集成到熔接頭中的光纖切割器利用與LDC401系列光纖切割機相同的“拉伸和擦劃”程序，而且兼容包層直徑400 µm的光纖。沿著光纖的長度施加拉力，然后利用鉆石切割刀完成自動擦劃過程。在刀片對光纖擦劃之后，保持拉力，使劃痕通過光纖的寬度傳播，從而完成切割。

真實纖芯成像^®和熱成像相機
這些光纖處理系統利用真實纖芯成像(True Core Imaging)技術為光纖測量和對準提供高分辨率的圖像。將一個數字CCD相機和鏡塔集成到光纖處理工作站當中，可對光纖纖芯和包層實現清晰的側面和端面成像。這種成像功能使得可實現自動測量光纖的特性(纖芯/包層直徑，切割角，等等)，為自動對準系統提供反饋，在與相似或不相似的光纖類型熔接時計算精確的熔接損耗。將中性密度濾光片集成到相機系統中之后，用戶可實時獲取熔接/拉錐過程的光纖圖像。這種高級的成像功能可以實時提供熔接/拉錐質量的反饋，使用戶可以快速開發程序，針對應用優化參數。