目前，高速PCB的設計廣泛應用于通信、計算機、圖形圖像處理等領域。在這些領域，工程師使用的高速PCB設計策略也不同。那么高速PCB電路板的設計方案應當從哪些方面出發呢？今天就一起來看看吧！

在電信領域，設計非常復雜。在數據、語音和圖像的傳輸應用中，傳輸速度遠高于500mbps。在通信領域，人們追求更快地推出更高性能的產品，但成本并不是第yi位的。他們將使用更多的電路板層、足夠的電源層和層，并在任何可能存在高速問題的信號線上使用分立元件來實現匹配。他們有Si（信號完整性）和EMC（電磁兼容性）專家在接線前進行模擬和分析。每個設計工程師都遵守企業內部嚴格的設計規定。因此，通信領域的設計工程師通常采用這種過度設計的高速PCB設計策略。

家庭電腦領域的主板設計是另一個極duan，它的成本和效率比其他任何東西都高。設計者總是使用高性能的CPU芯片、內存技術和圖形處理模塊來構成一臺日益復雜的計算機。家用計算機的主板通常是四層板，一些高速PCB設計技術很難應用到這一領域。因此，家用計算機領域的工程師通常采用過度研究的方法來設計高速PCB。他們應該充分研究設計的具體情況，解決真正的高速電路問題。

通常的高速PCB設計可能會有所不同。高速PCB中關鍵組件（CPU、DSP、FPGA、行業專用芯片等）的制造商將提供與芯片相關的設計數據。這些設計數據通常參考設計和設計指南給出。然而，存在兩個問題：一，設備制造商理解和應用信號完整性有一個過程，系統設計工程師總是希望在使用高性能芯片，因此設備制造商給出的設計指南可能并不熟悉。因此，一些設備制造商將在不同時期提供多個版本的設計指南。其次，設備制造商給出的設計約束通常非常苛刻，設計工程師可能很難滿足所有設計規則。在缺乏仿真分析工具和對這些約束規則背景缺乏了解的情況下，滿足所有約束是高速PCB設計的手段。這種設計策略通常被稱為過度約束。

背板設計使用表面安裝電阻器來實現端子匹配，電路板上使用了200多個這樣的匹配電阻器。想象一下，如果您想要設計10個原型模板，通過更改這200個電阻器來確保終端匹配效果，這將是一個巨大的工作量。