智能型鍍層分析儀
產品說明、技術參數及配置
智能型Thick800A智能型鍍層分析儀是的集多年X熒光測厚儀經驗，專門研發的一款上照式膜厚測試儀。儀器外觀簡潔大方，通過自動化的X軸Y軸Z軸的三維移動，雙激光定位和保護系統，實現對平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡單及復雜形態的樣品進行快速對焦精準分析。
性能優勢
配置——采用高分辨率SDD探測器;分辨率高達140eV
上照式設計——實現微小不規則表面樣品如弧形，拱上照式設計形，凹槽，螺紋等異形的快、準、穩高效檢測
高精度自動化的X軸Y軸Z軸的聯動裝置實現對樣品的精準對焦快速檢測
采用高度自動定位激光，可快速精準定位測試高度，以滿足不同尺寸的鍍層測試
多種準直孔可供選擇——準直孔：0.05*0.3mm；Ф0.1mm；Ф0.2mm；Ф0.3mm；Ф0.5mm
定位精準——樣品可快速精準定位
操作簡易——全自動智能集成設計，讓檢測輕松完成
技術優勢
儀器配置高
圖1
圖2
智能型Thick 800A采用的是業內的SDD半導體電制冷探測器，分辨率可達140eV,可以很好的區分相鄰元素譜峰。
以Au/Ni/Cu鍍層為例，正比計數盒儀器譜圖如圖一，從譜圖可以看出銅鎳兩元素的譜峰重疊嚴重，金的峰形與樣品本底重疊；不利于元素準確分析。
圖二是半導體SDD儀器測試Au/Ni/Cu的光譜圖，從譜圖可以看出銅鎳金這三個元素的譜峰得到很明顯的區分，有利于元素精準分析。
聚焦光路設計
智能型Thick 800A采用*的光路交換裝置，讓X射線與攝像光處于同一垂直線，達到激光點與測試點一體，且X光高度聚焦；配合FP軟件達到對焦變焦功能，實現微小不規則樣品的精準測試；高集成的光路交換裝置與接收器的角度可縮小一倍，有效的減少弧度傾斜放樣帶來的誤差。
特制濾波片實現低背景測量
通過特制濾波片可以有效降低X熒光的吸收與增強作用，減小背景散射，提高對超薄金屬元素的檢出限(低可以達到0.005um)，實現超薄金屬鍍層厚度分析。
高精度定位技術
高精度移動平臺可精確定位測試點，平臺電機重復定位精度小于0.005mm；移動平臺可通過測試軟件可視化操作：鼠標可控制移動平臺，鼠標點擊的位置就是被測點。
FP算法
智能型Thick 800A分析核心技術----FP算法
元素厚度精準檢測
微區分析、薄膜分析、高級次譜線分析
更加專業和人性化的測試軟件
技術支持體系：是儀器長期、穩定、正確使用的保證
ROHS多功能檢測儀儀器采取以銷售部為協調，以技術部負責安裝、維修，以分析中心負責培訓、應用支持的技術支持體系。三個部門互相配合、互相監督。
1、銷售人員貫穿設備的銷售、安裝和使用的整個過程，根據用戶的需求及時協調技術部或分析中心解決。
2、技術部負責儀器的安裝和簡單使用培訓，在儀器出現故障時及時指導客戶或到現場解決。
3、分析中心負責操作人員的應用培訓，在新儀器使用一到兩個月后，通知操作人員到儀器公司進行為期兩天的培訓，考核合格后頒發培訓證書。根據用戶的實際情況，為用戶建立合適的測試方法。
