Leica DCM8將高清共聚焦顯微技術和干涉測量技術融合在一起，更添加了豐富的附加功能，使各種 材料表面特性的精確再現變得便利起來。為滿足您的記錄需求，系統的內置百萬像素CCD攝像頭 和4個LED光源提供非同凡響的真彩成像功能.

  常規技術參數

1.測量原理：非接觸式3D雙核光學成像輪廓測定法(共聚焦和干涉測量)。

2.功能：高清成像、高清3D形貌、輪廓、坐標、厚度、粗糙度、體積、表面紋理、光譜分析、 色彩分析等。 

3.對比度模式：高清共聚焦、高清干涉測量(PSI、ePSI、VSI)、高清明場彩色、明場、暗場、實時高清RGB 共聚焦。

4.樣品高度 標準型：40 mm；包括可調立柱：150 mm；根據要求可提供更高的樣品高度。

5.物鏡 共聚焦、明場和暗場模式下，放大倍率1.25×至150×；干涉測量模式下，放大倍率5×至 50×。

6.物鏡轉盤 6位手動式物鏡轉盆／6位電動式物鏡轉盆。

7.載物臺掃描范圍(x、y、z) 垂直：z = 40 mm；水平：XY = 100x75 mm (標準)，或= 300x300 mm ()。 根據要求，可提供更大的載物臺。

8.垂直掃描范圍 共聚焦40 mm，PSI20 mm，ePSI100 mm，VSI10 mm。 

9.照明 LED光源：紅色(630nm)，綠色(530nm)，藍色(460nm)和白色。

10.圖像采集 CCD黑白傳感器：1360x1024像素(全分辨率)；黑白35FPS 真彩／共聚焦：3FPS(全分辨率)，10FPS(半分辨率)，15FPS影像共聚焦。

11.樣品反射率 0.1%-99%。 

12.尺寸和重量 長x寬x高= 573 mm x390 mm x569 mm；重量：48kg 。

13.工作條件 溫度：10°至35°C；相對濕度(RH) < 80%；海拔高度< 2000 m 。

14.隔振 有源或無源 。

15.再現性(50x放大倍率) 共聚焦／VSI：誤差= 0.003 mm (3nm)；PSI：誤差= 0.16nm (0.00016 mm)。 

16.精確度(20x放大倍率) 開環：相對誤差< 3%；閉環：誤差< 20nm。

  共聚焦模式 

物鏡放大倍率:1.25× 2.5× 5× 10× 20× 50× 100× 150×

數值孔徑:0.04 0.07 0.15 0.3 0.5 0.9 0.95 0.95 

視場(μm):14032x 10560 7016x x x 1320 877x660 351x264 175x132 117x88 

光學分辨率(X/Y): (μm) 3.5 2.0 0.94 0.47 0.28 0.16 0.14 0.14

縱向分辨率(nm): <3000 <350 <150 <30 <15 <5 <2 <2 

典型測量時間: 3-5s

  干涉測量模式 

物鏡放大倍率:5× 10× 20× 50× 

數值孔徑:0.15 0.30 0.40 0.50

視場(μm):3508xx1320 677x660 351x264 

光學分辨率(藍光)(X/Y)(μm):0.94 0.47 0.35 0.28 

光學分辨率(白光)(X/Y)(μm):1.12 0.56 0.42 0.33 

縱向分辨率(nm) PSI <0.1；ePSI < 1.0；VSI < 3.0 

垂直掃描速度(μm/s) VSI/ePSI：2.4 – 17μm/s 

典型測量時間 PSI：3 – 6sVSI：10s；ePSI：30s