技術指標
分析范圍：1％～99.99％
測量時間：自適應
測量精度：±0.1％
測試環境：常溫常態
分析元素：Au、Ag、Pt、Pb、Rh、Ru、Cu、Zn、Ni、CD
X射線源：X射線光管
高壓器：4～50Kv
分析：多通道模擬
操作系統：Windows2000／Me／XP
鍍層測量：
鍍層厚度范圍＜30μm
可測量元素種類：Au、AG、PT、Pd、Rh、Ru、Cu、Zn、Ni、CD
大測量層數：5層
測量精度：0.03μm
產品介紹：
硬件*性：符合嚴格的輻射防護標準的同時更具備簡易的樣品放置和耗材更換模式。探頭指標高，性能好，壽命長；全新32位軟硬件系統，工作可靠，效率高；配備高清晰的攝像定位系統，測量更直觀、方便、快捷。配置固定樣品用多軸向夾具。
在普通光譜測金儀的平臺上集成工業級計算機，升級了顯示屏幕和電路結構，無需再外接電腦；造型時尚專業，帶多節點預啟動裝置和實時監控系統；帶門鎖電鎖，使得日常管理更便捷；加裝自動防輻射泄漏裝置，主動性的保證使用人員安全；帶電動開蓋裝置，令測試更輕松。
激發源：Mo靶的X光管風冷（*）
測量點尺寸：1～2mm
樣品室：長400mm×寬：300mm×高：0～90mm樣品放大成像系統
軟件：菜單式軟件，帶硬件參數調整和數據評估及計算
計算機：選擇配置
檢測器：固定式半導體封氣正比計數器微處理器控制的檢測器和讀出電路
其它規格：
電壓：100～127或200～240V，50／60Hz
大功率：120W
大處尺寸：500mm＊500mm＊400mm
重量：48kg
