進(jìn)口沾錫天平_MALCOM可焊性測(cè)試SWB-2

——基于JISZ3198(無鉛焊劑試驗(yàn)法)濕潤平衡測(cè)試法進(jìn)行測(cè)試

進(jìn)口沾錫天平SWB-2可焊性測(cè)試儀測(cè)試方法:

標(biāo)配: 焊錫槽平衡法

選配：焊錫小球法

MALCOM可焊性測(cè)試SWB-2進(jìn)口沾錫天平規(guī)格:

負(fù)荷傳感器          原理：電子平衡傳感器(EBS) 

                          測(cè)定范圍：30mN～-30mN 

                          測(cè)定精度：±0.05mN

                          分辨度：0.01mN

溫度傳感器          溫度范圍：0～450℃ 

                          測(cè)定精度：±3℃

浸潤時(shí)間             1～200s

浸潤深度             0.01～20.00mm (0.01mm梯級(jí))

浸潤速度             0.1～30mm/s

焊錫溫度設(shè)定      常溫～400℃ (微電子潤濕時(shí)：常溫～320℃)

電源                   小型熱電偶

裝置尺寸            W300×D330×H370 (mm)

重量                   16kg

進(jìn)口沾錫天平_MALCOM可焊性測(cè)試SWB-2相關(guān)產(chǎn)品：

衡鵬供應(yīng)

PCB沾錫測(cè)試/電子元器件可焊性測(cè)試/電子元器件沾錫測(cè)試/連接器可焊性測(cè)試/連接器沾錫測(cè)試 5200TN/SP-2