產(chǎn)品特點(diǎn): 1.采用美國原裝電致冷高性能Si-PIN探測(cè)器,分辨率高,探測(cè)范圍寬,涵蓋RoHS、鹵素、鍍層、合金(含貴金屬)及各種常規(guī)材料分析的基本要求。
2. 配置的DPP數(shù)字多道信號(hào)集成處理器,比普通模擬多道信號(hào)處理器性能更佳,尤其在高計(jì)數(shù)率時(shí)有更好的分辨力(如Hg和Cl等),高達(dá)80MHz的數(shù)據(jù)傳輸速度使分析時(shí)間更短,測(cè)量重復(fù)性和長(zhǎng)期穩(wěn)定性更好。
3. 內(nèi)置高清攝像系統(tǒng),清晰觀察樣品,準(zhǔn)確定位樣品測(cè)試區(qū)域。
4. 配套的FP測(cè)量軟件,集成多種譜圖處理算法和基體校正算法,有效降低儀器測(cè)量中的各種干擾譜峰,使低含量和痕量元素的檢測(cè)結(jié)果更加準(zhǔn)確,更加接近真值水平。
技術(shù)參數(shù):
1. 分析范圍:硫(S)-鈾(U)
Measurable elements:S-U
2. 含量范圍:2ppm-99.99%
Element content: 2ppm-99.99%
3. 測(cè)量時(shí)間:50-300秒(可調(diào))
Measurement time 50-300s(adjustable)
4. 能量分辨率:149±5eV
Resolution: 149±5eV
5. 高壓電源功率:50W
High voltage power supply power:50W
6. 樣品腔尺寸: 610mm×320mm×100mm
Sample chamber size : 610mm×320mm×100mm
應(yīng)用領(lǐng)域
RoHS、鹵素環(huán)保指令
鍍層厚度測(cè)試
合金分析(銅合金不銹鋼等)