MWIR成像機芯模塊Tachyon6400采用NIT紅外相機的PbSe焦平面陣列,提供500Hz和2000Hz的采樣頻率,非常適合集成到中波紅外MWIR成像系統中使用.
MWIR成像機芯模塊Tachyon6400特點
偏置電壓:可選,0-4V
成像速度:500Hz (Core-s版本),2000Hz(Core-HS版本)
通訊接口:USB2.0,
數據傳輸: 原始數據10bit
采集觸發:SMA 連接器,開始/停止
外部觸發:SMA連接器,1個脈沖一幅圖像
供電:12VDC,500mA, 6W
模塊尺寸:55Lx90Wx60H
金屬外殼:可選配(M35x1光學接口,80Lx90Wx80H mm
MWIR成像機芯模塊Tachyon6400應用
氣體探測
機械視圖
激光監測
炮口閃光探測
自動保護系統
MWIR成像機芯模塊Tachyon6400規格參數
MWIR成像機芯模塊Tachyon6400特點
偏置電壓:可選,0-4V
成像速度:500Hz (Core-s版本),2000Hz(Core-HS版本)
通訊接口:USB2.0,
數據傳輸: 原始數據10bit
采集觸發:SMA 連接器,開始/停止
外部觸發:SMA連接器,1個脈沖一幅圖像
供電:12VDC,500mA, 6W
模塊尺寸:55Lx90Wx60H
金屬外殼:可選配(M35x1光學接口,80Lx90Wx80H mm
MWIR成像機芯模塊Tachyon6400應用
氣體探測
機械視圖
激光監測
炮口閃光探測
自動保護系統
MWIR成像機芯模塊Tachyon6400規格參數
| Module characteristics | |
|---|---|
| 模塊 | 電子模塊通訊TACHYON 6400 FPA (2nd gen. FPA con ROIC, 80x80) |
| FPA焦平面陣列 | 包括TACHYON 6400 FPA (2nd gen. FPA con ROIC, 80x80) |
| 型號 | TACHYON 6400 CORE-S: 500 Hz &TACHYON 6400 CORE-HS: 2000 Hz |
| 積分時間 | Selectable, via software (100 us - 1000 us) |
| 探測器偏置電壓 | Selectable, via software (0 V - 4 V, with current measurement) |
| 幀頻 | TACHYON 6400 CORE-S: 500 Hz & TACHYON 6400 CORE-HS: 2000 Hz (*Note: slower frame rates are possible using longer integration times) |
| 接口 | USB 2.0 high-speed |
| 數據傳輸 | Raw data, 10 bits |
| 輸入觸發 | Hardware, SMA connector, 2 modes: start/stop, burst |
| 外部觸發 | Hardware, SMA connector, multiple modes |
| 電力 | External power, 12 VDC, 500 mA (6 W) |
| 附件 | Metallic housing with optical interface (M35x1) & Optics with optical interface (M35x1) & SDK library for C (ask for more information) |
| FPA characteristics | |
| 傳感器材料 | VPD PbSe |
| 室溫表現 | Uncooled |
| FPA分辨率 | 6400 (80x80) |
| 像素大小 (微米) | 130x130 微米^2 |
| 像素對角線 (微米) | 135微米 |
| FPA讀取方法 | Snapshot |
| FPA數據格式 | Digital, 10 bits, raw |
| FPA spectral characteristics | |
| 光譜范圍 | MWIR (1-5 microns, WLpeak @ 3.7 microns) |
| 光譜響應 | 1.0 - 5.0 microns |
| WLpeak | 3.7 microns |
| D* (WLpeak) (expected) | 2x10E9 Jones |
| D* (-3dB) | 1.6 / 4.5 microns |
| Time constant (us) | < 2 us |
