BCM比利時SE102壓阻式絕壓傳感器
SE102 型是一種基于壓阻工作原理的高過載壓力 （HOP） 的壓力傳感器芯片，即高抗壓、高爆裂壓力。 HOP 傳感器芯片采用 6 ″ 硅膠微加工工藝制造，具有硅膠結構。 由于其*的壓力隔膜設計，SE102 既具有高靈敏度，又具有非凡的過載壓力。 該模型專為壓力、表壓或差壓測量而設計。 對于表壓或差壓參考，有兩種類型的結構可供選擇。 一種是硅上硅結構，
BCM比利時SE102壓阻式絕壓傳感器
SE102 型是一種基于壓阻工作原理的高過載壓力 (HOP) 的壓力傳感器芯片，即高抗壓、高爆裂壓力。 HOP 傳感器芯片采用 6 ″ 硅膠微加工工藝制造，具有硅膠結構。 由于其*的壓力隔膜設計，SE102 既具有高靈敏度，又具有非凡的過載壓力。 該模型專為壓力、表壓或差壓測量而設計。 對于表壓或差壓參考，有兩種類型的結構可供選擇。 一種是硅上硅結構，即有硅約束，另一種是無硅約束。 作為非信號調理傳感器芯片，標準 SE102 可在帶五個焊盤的開橋電路中提供，用于橋接調節和溫度補償。 在封裝之前，每個 SE102 傳感器芯片都經過單獨測試，并符合其規格。 三種類型的包裝可供選擇，以滿足不同的營銷需求。
類型
技術 壓阻
輸出信號 模擬
其他特性 流程
工藝溫度
多: 125 °C (257 °F)
少: -40 °C (-40 °F)
壓力范圍
多: 1 bar (14.5 psi)
少: 0 bar (0 psi)
