從1974年引入薄膜技術研發薄膜鉑熱電阻元件，成功解決鉑熱電阻元件的成本及應用問題起，至今已有30多年的歷史，隨著照相平板印刷技術的日益發展，薄膜鉑熱電阻元件近幾年的發展突飛猛進。
熱效應進行溫度測量的，即電阻體的阻值隨溫度的變化而變化的特性。因此，只要測量出感溫熱電阻的阻值變化，就可以測量出溫度。
隔爆型熱電阻通過特殊結構的接線盒，裝配式熱電偶把其外殼內部爆炸性混合氣體因受到火花或電弧等影響而發生的爆炸局限在接線盒內，生產現場不會引超爆炸。隔爆型熱電阻可用于具有爆炸危險場所的溫度測量。熱電阻的測溫原理與熱電偶的測溫原理不同的是，熱電阻是基于電阻。
的發展，在很大程度上取決于其核心部件，鉑熱電阻元件的發展。從傳統的云母鉑熱電阻元件、陶瓷鉑熱電阻元件、玻璃鉑熱電阻元件到厚膜鉑熱電阻元件和薄膜鉑熱電阻元件，鉑熱電阻元件的發展方向已轉移到膜式結構的產品上，尤其是薄膜鉑熱電阻元件。
主要技術參數
電氣出口:M20x1.5,NPT1/2 精度等級:I 、 II 防護等級:IP65 偶絲直徑:Φ0.5 公稱壓力:常壓
量程規格
型號 分度號 測溫范圍 精度等級 允許偏差
WZPK -200~600 PT100 * -200~600℃時允差±(0.15+0.002|t|)
