在線式3D錫膏厚度測試儀
特點
1. 可編程結構光柵技術（PSLM PMP）
2. 高精度超高幀數的4百萬像數工業相機，配合精密級絲桿和導軌，實現高速穩定的檢測。
在線式3D錫膏厚度測試儀特點
1. 可編程結構光柵技術（PSLM PMP）
2. 高精度超高幀數的4百萬像數工業相機，配合精密級絲桿和導軌，實現高速穩定的檢測。
3. 采用高低曝光技術（D-Lighting）結合易于調節的RGB光源完美地解決三維測試用的陰影效應干擾。
4.Gerber數據轉換及導入，實現全板自動檢測。
5. 五分鐘編程一鍵式操作
6. 強大的SPC功能
在線式3D錫膏厚度測試儀規格
| 型號 | F6 軟板 | S8030 便攜產品 | S8030D 機 | S8030DL 機 |
| 相機配置 | 400萬像素超高幀工業相機（可選800萬像素相機） | |||
| 像素大小 | 15um（可選10um、18um、20um） | |||
| 精度 | XY：10um；高：<1um | |||
| 高度重復精度 | 高度：<1um(4sigma)；體積：<1%(4sigma)；錫點：<10% | |||
| 檢測速度 | 0.4sec/FOV | |||
| 照明光源 | 紅/綠/藍（R/G/B） | |||
| 大檢測高度 | ±350um | |||
| 彎曲PC大檢測高度 | ±5mm(配遠心鏡頭) | ±3.5mm | ||
| 小焊盤間距 | 100um | |||
| 小測量大小 | 長方形：150um；圓形：200um | |||
| 大PCB尺寸 | 50*50-510*480mm | 模式： 50*50-480*210mm 單軌模式： 50*50-480*370mm | 模式： 50*50-510*300mm 單軌模式： 50*50-510*590mm | |
| PCB厚度 | 0.4-7mm | |||
| PCB重量 | 0-3kg（可選配5kg） | |||
| SPC統計數據 | Histogram；Xbar-R Chart；Xbar—S Chart；CP &CPK；% Gage Repeatability； Data；SPI Daily/Weekly/Monthly Reports | |||
| 設備規格 W*D*H | 1000*1000*1450mm | 1000*1000*1450mm | 1000*1330*1450mm | |
| 設備重量 | 750kg | 850kg | 1000kg | 1200kg |
