博杰Agilent 3070平臺電學測試解決方案ICT
●Half bank, Full bank 真空、氣動夾具
●短線夾具、無線夾具
●復雜插卡（連接器對插和連接器植針），loopback測試技術
●復雜背板測試技術
●Dual Stage、Dual Well 夾具
主要特點
●Half bank, Full bank 真空、氣動夾具
●短線夾具、無線夾具
●復雜插卡（連接器對插和連接器植針），loopback測試技術
●復雜背板測試技術
●Dual Stage、Dual Well 夾具
夾具優點
●真空夾具：
－結構簡單，易于維護
●氣動夾具：
－治具下壓平穩，減少變形測試風險
－開放式結構具有較好的散熱性能
－治具下壓慢
－結構穩定，使用壽命長
真空夾具基本信息
設計標準 | 標準 KIT 載板銑讓位工藝 縮孔技術 |
真空要求 | 真空度:0.6-0.8inHg |
夾具外形尺寸 | Half bank:535(L)*457(W)*190(H)mm Full bank:898(L)*457(W)*190(H)mm |
支持大可測PCB尺寸 | Half bank:350(L)*350(W)mm Full bank:700(L)*500(W)mm |
支持大可測點數 | Half bank: 2200pcs Full bank: 4400pcs |
重量 | Half: 25-45kg Full: 65-120kg |
顏色 | 黑色&白色 |
主要材料 | 鋁合金 |
氣動夾具基本信息
設計標準 | 標準 KIT 載板銑讓位工藝 縮孔技術 |
氣壓要求 | 氣壓:0.6-0.7Mpa |
夾具外形尺寸 | Half bank:535(L)*520 (W)*330(H)mm Full bank:873(L)*590(W)*330(H)mm |
支持大可測PCB尺寸 | Half bank:350(L)*350(W)mm Full bank:600(L)*400(W)mm |
支持大可測點數 | Half bank: 2200pcs Full bank: 4400pc |
重量 | Half: 40-85kg Full: 100-140kg |
顏色 | 黑色&白色 |
主要材料 | 鋁合金 |
