印制電路板等離子活化處理技術(shù)

等離子處理PCB印刷電路板,印制電路板等離子活化處理技術(shù),等離子體處理技術(shù)可以提供比化學(xué)或機(jī)械過程更高的均勻性和重現(xiàn)性,并有助于提高可靠性.

在印制電路板（PCB）制造中，等離子體處理技術(shù)可以提供比化學(xué)或機(jī)械過程更高的均勻性和重現(xiàn)性，并有助于提高可靠性。它是高效、經(jīng)濟(jì)和無害環(huán)境的。等離子體處理增加了包括氟聚合物在內(nèi)的*材料的表面能，在不使用濕化學(xué)品的情況下，提供了良好的層壓和潤濕性。它還允許金屬化的內(nèi)層去除樹脂涂抹在鉆井過程中創(chuàng)建和刪除產(chǎn)品。

水平會蝕刻在多層PCB過孔的鉆孔機(jī)械創(chuàng)造剩余的樹脂，在通過墻壁涂片，阻礙電氣連接的金屬化。鉆孔后，需要從內(nèi)層柱上去除樹脂，以確保可靠的電接觸。傳統(tǒng)的蝕刻和清洗方法往往不能有效由于濕化學(xué)品的毛細(xì)管效應(yīng)，以及*的板材料的使用相關(guān)的局限性。相反，血漿有效去除環(huán)氧、聚酰亞胺，混合材料，并在標(biāo)準(zhǔn)和高縱橫比的其他樹脂。

不粘表面活化的含氟聚合物表面的等離子體處理可以清洗樹脂修改準(zhǔn)備電少孔壁銅或直接金屬化。雙面和多層含氟聚合物通孔板的表面活化是增加表面潤濕性所必需的。

碳去除-等離子體處理機(jī)從傳統(tǒng)的通孔板孔和盲孔中除去碳。激光形成的通孔通常產(chǎn)生碳副產(chǎn)物，禁止電弱粘合。碳混合環(huán)氧樹脂或聚酰亞胺樹脂和被困在通孔金屬化前必須去除。等離子清洗從傳統(tǒng)的通孔板通孔和盲孔上除去碳，通常用于限制組件空間的板上。

內(nèi)層制備-等離子體改變內(nèi)部印刷電路板層的表面和潤濕性以促進(jìn)粘附。覆蓋層內(nèi)板層含有不含聚酰亞胺的柔性材料，表面光滑，難以層壓。等離子體通過使用彈性剪輯來改變內(nèi)層的地形和潤濕性，從而促進(jìn)薄層的粘合。其他化學(xué)過程沒有那么有效：很難控制除去的物質(zhì)量，不支持的聚酰亞胺對大多數(shù)化學(xué)物質(zhì)都是惰性的。