為精準(zhǔn)而設(shè)計(jì)

“高速三維數(shù)字光柵控制器”憑借PDG自動(dòng)光柵控制技術(shù)、PMP輪廓測(cè)試技術(shù)為錫膏印刷、微電子元器件提供高精度的三維和二維測(cè)量。內(nèi)部結(jié)構(gòu)模塊化設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了高集成，簡(jiǎn)單化，有利于各種應(yīng)用及設(shè)備維護(hù)。
 

PDG可編程全光譜結(jié)構(gòu)光柵
可編程光柵(PDG)技術(shù)形成全光譜結(jié)構(gòu)光柵，實(shí)現(xiàn)了對(duì)結(jié)構(gòu)光柵的軟件調(diào)制及控制，提高了設(shè)備的檢測(cè)能力和適用范圍。
 

PMP調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)
運(yùn)用*的相位輪廓調(diào)制測(cè)量技術(shù)(PMP)，8比特的灰階分辨率，達(dá)到0.37微米的檢測(cè)分辨率。對(duì)焊膏印刷進(jìn)行高精度的三維和二維測(cè)量。



 

3維及2維測(cè)量
自動(dòng)檢測(cè)所有需要檢測(cè)的物體的體積，面積、高度、XY位置形狀不良等工藝缺陷。



 

克服反射率的差異
同步漫反射技術(shù)（DL）完*焊膏的結(jié)構(gòu)陰影和亮點(diǎn)干擾。

*的穩(wěn)定性
控制器由可編程控制器、數(shù)字光柵、影像系統(tǒng)組成。

應(yīng)用于SPI焊膏檢測(cè)

應(yīng)用于焊膏印刷

印刷機(jī)與SGO-500三維數(shù)字光柵控制器(PDG)組合，快速提升3大優(yōu)勢(shì)：

降低成本
產(chǎn)品合并后價(jià)格直接下調(diào)25%。

提高產(chǎn)品檢測(cè)自控能力
形成真正的閉環(huán)控制，通過(guò)印刷后檢測(cè)結(jié)果，自動(dòng)對(duì)印刷機(jī)優(yōu)化和調(diào)整。

自行組合，誤判、識(shí)別錯(cuò)誤 
快速模塊化組合，根據(jù)客戶(hù)來(lái)做檢測(cè)裝置選配及持續(xù)升級(jí)。

應(yīng)用于AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)

3D AOI 創(chuàng)新技術(shù)解決了現(xiàn)有 2D AOI 無(wú)法解決的瓶頸。 利用3維測(cè)量核心技術(shù)，不受密腳距、透明度、顏色、陰影等周?chē)h(huán)境及元器件特性的影響，在原有的2D-AOI基礎(chǔ)上快速提升檢測(cè)能力。

軟件系統(tǒng)

“sunmenta圖像分析軟件”滿(mǎn)足您的真正需求
“sunmenta圖像分析模塊軟件為您提供各項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)通信接口，為你的二次開(kāi)發(fā)應(yīng)用提供方便，只需簡(jiǎn)調(diào)用即可應(yīng)用，其全面的功能讓獲取圖像、使用濾鏡、測(cè)量處理和分析成為簡(jiǎn)單的流程。用戶(hù)可以輕松快速地進(jìn)行參數(shù)控制。


 

測(cè)量原理

Measurement Principle  

3D  白光   PMP  PDG（可編程數(shù)字光柵） 

測(cè)量項(xiàng)目

Measurements

體積、面積、高度、XY偏移、形狀,輪廓

檢測(cè)不良
類(lèi)型

Detection of non-
performing types

漏印、少錫、多錫、高度偏高、高度偏低、連錫、偏位、形狀不良

相機(jī)

Camera

500萬(wàn)像素

FOV尺寸

FOV size

48×34mm

精度

Accuracy

高精度：±1μm

分辨率

Resolution

XY方向：10μm

Z軸：0.37um

PDG控制器

45度可變光柵

單投影

重復(fù)精度

Repeatability

體積：小于1%（4 Sigma)

高度：小于1μm(4 Sigma),

面積：小于1%（5 Sigma)

Gage R＆R

Gage R＆R

＜＜10%（6 Sigma）

檢測(cè)速度

Detection Speed

高精度模式：小于0.5秒/FOV

Mark點(diǎn)檢測(cè)時(shí)間

Mark-point detection time

0.5秒/個(gè)

大測(cè)量高度

Maximum Measuring height

700μm(2000) μm

彎曲PCB
大測(cè)量高度

Maximum Measuring
height of PCB warp

±5mm

小焊盤(pán)間距

Minimum pad spacing

100μm

小測(cè)量大小

Smallest size

measurement

長(zhǎng)方形：150μm(5.9 mils), 圓形：200μm(7.87 mils)

工程統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)

Engineering Statistics

Histogram, Xbar-R Chart, Xbar-S Chart,Cp & Cpk, % 
Gage Repeatability Data,SPI Daily/Weekly/Monthly
Reports

讀取檢測(cè)位置

Read position Detection

支持Gerber Format(274x, 274d)格式，人工Teach模式

操作系統(tǒng)支持

Operating system support

Windows^®XP Professional ＆windows^®7 professional

電源

Power

200-240VAC,50/60HZ單相

測(cè)量原理

Measurement Principle  

3D  白光   PMP  PDG（可編程數(shù)字光柵） 

測(cè)量項(xiàng)目

Measurements

體積、面積、高度、XY偏移、形狀,輪廓

檢測(cè)不良
類(lèi)型

Detection of non-
performing types

漏印、少錫、多錫、高度偏高、高度偏低、連錫、偏位、形狀不良

相機(jī)

Camera

500萬(wàn)像素

FOV尺寸

FOV size

48×34mm

精度

Accuracy

高精度：±1μm

分辨率

Resolution

XY方向：10μm

Z軸：0.37um

PDG控制器

45度可變光柵

雙投影（快速解決陰影效果問(wèn)題）

重復(fù)精度

Repeatability

體積：小于1%（4 Sigma)

高度：小于1μm(4 Sigma),

面積：小于1%（5 Sigma)

Gage R＆R

Gage R＆R

＜＜10%（6 Sigma）

檢測(cè)速度

Detection Speed

高精度模式：小于0.5秒/FOV

Mark點(diǎn)檢測(cè)時(shí)間

Mark-point detection time

0.5秒/個(gè)

大測(cè)量高度

Maximum Measuring height

700μm(2000) μm

彎曲PCB
大測(cè)量高度

Maximum Measuring
height of PCB warp

±5mm

小焊盤(pán)間距

Minimum pad spacing

100μm

小測(cè)量大小

Smallest size

measurement

長(zhǎng)方形：150μm(5.9 mils), 圓形：200μm(7.87 mils)

工程統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)

Engineering Statistics

Histogram, Xbar-R Chart, Xbar-S Chart,Cp & Cpk, % 
Gage Repeatability Data,SPI Daily/Weekly/Monthly
Reports

讀取檢測(cè)位置

Read position Detection

支持Gerber Format(274x, 274d)格式，人工Teach模式

操作系統(tǒng)支持

Operating system support

Windows^®XP Professional ＆windows^®7 professional

電源

Power

200-240VAC,50/60HZ單相