BeGel 8708 A/B雙組分介電絕緣硅凝膠
水表用膠防水保護(hù)有機(jī)硅灌封膠8708
防水保護(hù)水表用有機(jī)硅凝膠
產(chǎn)品描述
拜高BeGel 8708為藍(lán)色透明雙組份自修復(fù)有機(jī)硅凝膠,固化后形成成緩沖、自動(dòng)恢復(fù)的特別柔軟材料。
用來(lái)隔絕濕氣和其它有害污染物接觸電路板,并對(duì)高電壓提供絕緣體。另一個(gè)用途是提供應(yīng)力消除,以
保護(hù)電路和互聯(lián)器免受高溫和機(jī)械應(yīng)力。
產(chǎn)品特性
♦ 1:1加成型,粘附力強(qiáng),自修復(fù)
♦ 高伸長(zhǎng)率;*的柔軟性,消除機(jī)械應(yīng)力
♦ 固化后極低的滲油性,抗中毒性優(yōu)
♦ 高溫電絕緣性優(yōu)良,對(duì)高壓提供保護(hù)
♦ 耐老化性能和耐候性優(yōu)異
♦ 優(yōu)異的防水、防腐、防潮、耐化學(xué)介質(zhì)性能
♦ 可用于半導(dǎo)體模塊、連接器、傳感器等
典型應(yīng)用
電力半導(dǎo)體IGBT、稱重傳感器、汽車ECU集成模塊等封裝保護(hù)IC芯片,電力電信防水連接器灌封等。
固化前特性
| A組分 | B組分 |
成分 | 聚硅氧烷類 | 含氫聚硅氧烷類 |
外觀 | 無(wú)色液體 | 無(wú)色液體 |
粘度,25℃CPS | 800-1000 | 800-1000 |
比重,g/cm3 | 0.99 | 0.99 |
混合比 | A:B = 100:100重量比 | |
混合后粘度 | 800-1000 CPS | |
混合后操作時(shí)間 | 60分鐘25℃ | |
硬化條件 | 25℃下6小時(shí) or 80℃下30分鐘 | |
硬化物外觀 | 無(wú)色透明凝膠 | |
針入度,1/mm | 60 | |
介電強(qiáng)度(KV/mm) | 25 | |
體積電阻(Ω·cm) DC500V | 1.0×1015 | |
損耗因素(1 MHz) | <0.001 | |
介電常數(shù)(1 MHz) | 2.8 | |
使用溫度范圍 | - 60∽260℃ |
貯存及運(yùn)輸
1、本產(chǎn)品需在25℃以下的陰涼干燥環(huán)境中貯存,在25℃以下A/B貯存期為1年。
2、超過(guò)保存期限的產(chǎn)品應(yīng)檢測(cè)確認(rèn)有無(wú)異常后方可使用。
3、此類產(chǎn)品屬于非危險(xiǎn)品,可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。小心在運(yùn)輸過(guò)程中泄漏!
產(chǎn)品包裝
A/B料包裝分別為 10公斤/壺, 20公斤一套
操作使用工藝
1.將A、B組分按1:1的比例稱量,混合均勻,直接注入需灌封保護(hù)的元器件(或模塊)中。
2.將灌封好的元件靜置,可加溫固化(80℃條件下,約需30分鐘),亦可直接在室溫條件下固化,大約需要6小時(shí)。
水表用膠防水保護(hù)有機(jī)硅灌封膠8708
注意事項(xiàng)
1.對(duì)混合后AB組分真空脫泡可提高硬化產(chǎn)品性能
2.A、B組分取用后應(yīng)密封保存
3.溫度過(guò)低會(huì)導(dǎo)致固化速度偏慢,建議加熱固化
4.BeGel 8708與含硫、胺、錫材料接觸會(huì)難以硬化