SUNMENTA全自動3D錫膏檢測儀
為精準而設計
“離線錫膏檢測系統”采用全新的大理石底座設計，實現了穩定、堅固的機身，有利于三維測試數據精確度。整機結構模塊化設計，影像系統、運動控制、結構制造實現了高集成，簡單化，有利于各種應用及設備維護。
PDG可編程數字光柵
可編程數字光柵(PDG)，實現了對結構光柵的自動輸出及控制，解決傳統陶瓷馬達推動摩爾條紋所產生的機械磨損，提高了設備的重復檢測精度和壽命。
整板檢測
全自動整板檢測及手動測量能力。自動檢測所有需要檢測的焊膏的體積，面積、高度、XY位置并自動檢查諸如漏印、少錫、多錫、橋接、偏位、形狀不良等工藝缺陷。直接導入支持Gerber Format(274x, 274d)格式，人工Teach模式。
●提供業界zuijia檢測精度和檢測可靠性。
高度精度：±1um（校正制具）
重復精度：高度小于1um（4 σ）（校正制具）
體積小于1%（5 σ）（校正制具）
●同步漫反射技術（DL）完*焊膏的結構陰影和亮點干擾。
●采用130萬像素的高精度工業數字相機，高精度的工業鏡頭。
●一體化鑄鋁機架配合大理石底座，保證了機械結構的穩定性。
●伺服馬達配合精密及滾珠絲桿和導軌，確保了設備優異的機械定位精度。
●Gerber文件導入配合手工Teach應對所有使用者要求。
●五分鐘編程和一鍵式操作簡化使用者的操作。
●直觀的動態監視功能，監視實時檢測和設備狀態。
●較快的檢測速度。小于2.5秒/FOV。
操作界面
*的技術參數
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| 測量原理 | Measurement Principle | 3D 白光 PMP PDG(可編程數字光柵) | | 測量項目 | Measurements | 體積、面積、高度、XY偏移、形狀 | | 檢測不良類型 | Detection of nonperforming types | 漏印、少錫、多錫、高度偏高、高度偏低、連錫、偏位、形狀不良 | | 相機 | Camera | 130萬像素 | | FOV尺寸 | FOV size | 26x20mm | | 精度 | Accuracy | 高精度：±1μm | | 分辨率 | Resolution | XY方向：10μm Z軸：0.37μm | | 重復精度 | Repeatability | 體積：小于1%（4 Sigma) 高度：小于1μm（4 Sigma) 面積：小于1%（5 Sigma) | | Gage R&R | Gage R&R | <<10%（6 Sigma) | | 檢測速度 | Detection Speed | 高精度模式：小于2.5秒/FOV | | Mark點檢測時間 | Mark-point detection time | 1秒/個 | | zuida測量高度 | Maximum Measuring height | 350μm | | 彎曲PCBzuida測量高度 | Maximum Measuring height of PCB warp | ±5mm | | 小焊盤間距 | Minimum pad spacing | 100μm | | 小測量大小 | Smallest size measurement | 長方形：150μm,圓形：200μm | | zuidaPCB尺寸 | Maximum PCB Size | 寬x長 460x410mm PCB厚度 0.3mmx5mm | | 工程統計數據 | Engineering Statistics | Histogram,Xbar-R Chart,Xbar-S Chart,Cp & Cpk,%Gage Repeatability Data, SPI Daily/Weekly/Monthly Reports | | 讀取檢測位置 | Read position Detection | 支持Gerber Format(274x,274d_)格式，人工Teach模式 | | 操作系統支持 | Operating system supplort | Windows XP Professional & Windows 7 Professionaal | | 電源 | Power | 200-240VAC,50/60HZ單相 | | 設備規格 | Equipment Dimensionandeight | 927x852x700 mm 160KG |
SUNMENTA全自動3D錫膏檢測儀 |
