SUNMENTA錫膏測(cè)厚儀的特點(diǎn)
●提供業(yè)界檢測(cè)精度和檢測(cè)可靠性。
高度精度:±1um(校正制具)
重復(fù)精度:高度小于1um(4 σ)(校正制具)
體積小于1%(5 σ)(校正制具)
●同步漫反射技術(shù)(DL)完*焊膏的結(jié)構(gòu)陰影和亮點(diǎn)干擾。
●采用130萬(wàn)像素的高精度工業(yè)數(shù)字相機(jī),高精度的工業(yè)鏡頭。
●一體化鑄鋁機(jī)架配合大理石底座,保證了機(jī)械結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性。
●伺服馬達(dá)配合精密及滾珠絲桿和導(dǎo)軌,確保了設(shè)備優(yōu)異的機(jī)械定位精度。
●Gerber文件導(dǎo)入配合手工Teach應(yīng)對(duì)所有使用者要求。
●五分鐘編程和一鍵式操作簡(jiǎn)化使用者的操作。
●直觀的動(dòng)態(tài)監(jiān)視功能,監(jiān)視實(shí)時(shí)檢測(cè)和設(shè)備狀態(tài)。
●檢測(cè)速度小于2.5秒/FOV。
SUNMENTA錫膏測(cè)厚儀的特點(diǎn)