SAM32-401E-13倒裝芯片錫膏/導(dǎo)電膠/導(dǎo)電接合材料TAMURA 衡鵬供應(yīng)

SAM32-401E-13倒裝芯片錫膏/導(dǎo)電膠/導(dǎo)電接合材料TAMURA概要:
是各向異性導(dǎo)電連接用的材料，是各向異性導(dǎo)電接合劑的一種。因為是錫焊所使用的，所以被強(qiáng)調(diào)為各向異性導(dǎo)電性的接合劑。

TAMURA SAM32-401E-13倒裝芯片錫膏/導(dǎo)電膠/導(dǎo)電接合材料特點：
·主要構(gòu)成材料:「熱硬化樹脂」和「錫焊」
·性狀：錫膏
·連接適用：FOB/FOF用途

項目                                 SAM32-401E-13
式樣     外觀                           灰色
     錫焊粒子    合金組成       Sn42/Bi58
                融點（℃）     139
                粒徑（μｍ）   5-20
     助焊劑成分    樹脂型           樹脂

SAM32-401E-13倒裝芯片錫膏/導(dǎo)電膠/導(dǎo)電接合材料用途：
依據(jù)各向異性導(dǎo)電粘合劑的熱壓，使得高精細(xì)的多回路一次性連接成為可能。
是一種替代連接器·焊錫的技術(shù)。

TAMURA倒裝芯片錫膏/導(dǎo)電膠/導(dǎo)電接合材料SAM32-401E-13相關(guān)產(chǎn)品：
衡鵬供應(yīng)
TAMURA倒裝芯片錫膏/導(dǎo)電膠/導(dǎo)電接合材料SAM10-401-27/SAM30-401-11/SAM30-401E-15